一、 基礎(chǔ)要求
年齡：35歲以下
學歷：碩士及以上，微電子、材料、機械、自動化等相關(guān)工科背景優(yōu)先
語言：具備流利的英語口語交流能力，能適應國際化工作環(huán)境

二、 專業(yè)背景
? 具備半導體后道封測設(shè)備（如測試機、分選機、探針臺、封裝相關(guān)設(shè)備等）或前道制造設(shè)備的技術(shù)理解與行業(yè)經(jīng)驗；
? 擁有半導體設(shè)備或相關(guān)領(lǐng)域市場開發(fā)、銷售或應用支持經(jīng)驗，熟悉封測廠、IDM或OSAT客戶生態(tài)。

三、 能力
? 行業(yè)洞察力：深刻理解半導體行業(yè)發(fā)展趨勢、技術(shù)演進與競爭格局，能精準把握客戶痛點和市場需求；
? 市場分析與策略能力：熟練運用市場調(diào)研與競品分析方法，能通過SWOT、PEST等工具識別市場機會，制定針對性市場進入與拓展策略；
? 客戶開發(fā)與關(guān)系管理：具備從0到1的客戶突破能力，擅長高層對接、技術(shù)交流與商務談判，能夠建立并維護長期客戶伙伴關(guān)系；
? 跨部門協(xié)同與項目推動：能夠高效聯(lián)動產(chǎn)品、研發(fā)、供應鏈及銷售團隊，推動產(chǎn)品優(yōu)化、項目落地與訂單交付；
? 國際化溝通與執(zhí)行：英語流利，能獨立開展海外客戶交流、技術(shù)推介與商務洽談，適應跨文化工作場景；
? 抗壓與適應力：能適應高頻差旅、高強度工作節(jié)奏，在快速變化的行業(yè)環(huán)境中保持敏銳與韌性。