1.負(fù)責(zé)硬件電路方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制及PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)；
2.主導(dǎo)電子元器件選型、替代料評估與驗(yàn)證，建立并維護(hù)公司元件庫與封裝庫；
3.協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師完成板級器件布局，指導(dǎo)專職Layout工程師進(jìn)行PCB布線，校驗(yàn)Layout資料；
4.輸出生產(chǎn)所需文件（BOM、絲印圖、裝配圖等），并跟進(jìn)試產(chǎn)與量產(chǎn)導(dǎo)入；
5.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測試與故障分析，定位并解決電性不良問題；
6.參與電子料的IQC標(biāo)準(zhǔn)制定與承認(rèn)工作；
7.與嵌入式軟件工程師緊密協(xié)作，完成硬件與底層驅(qū)動的聯(lián)調(diào)優(yōu)化。

任職要求?

1.本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2.2年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)及調(diào)試的能力；
3.熟悉常用電子元器件的封裝、特性及選型原則，掌握常用EDA工具；
4.具備較強(qiáng)的電路分析能力，能熟練使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具；
5.有較好的溝通協(xié)調(diào)能力，能清晰指導(dǎo)Layout工作并跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作；
6.有圖像識別、條碼掃描硬件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。