1.負(fù)責(zé)基礎(chǔ)系統(tǒng)平臺(tái)(如車載融合控制系統(tǒng)、共用基礎(chǔ)硬件平臺(tái))硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、需求分析及方案落地;
2.完成硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì),搭建BOM器件庫(kù),參與元器件選型與國(guó)產(chǎn)化替代;
3.支撐硬件板卡(如CPU板、功能板)開發(fā),配合底層軟件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)調(diào)試;
4.參與硬件生產(chǎn)測(cè)試、認(rèn)證測(cè)試等現(xiàn)場(chǎng)支持,解決批量應(yīng)用中的硬件問(wèn)題;
5.能熟練使用mentor、AD等電路設(shè)計(jì)軟件;
6.5年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、高速信號(hào)完整性分析、CPLD/FPGA開發(fā);