崗位職責:
1、負責晶硅-鈣鈦礦疊層組件封裝工藝（層壓、接線盒安裝、灌膠、邊框裝配、EL/外觀檢測等）的全流程開發(fā)、導入與持續(xù)優(yōu)化。
2、設計與晶硅底層兼容的創(chuàng)新型封裝解決方案，深刻理解并解決鈣鈦礦材料對封裝工藝的特殊要求（如低溫、無水氧、無應力等）。
3、主導新物料（如封裝膠膜、玻璃、背板、接線盒）的評估、測試與導入，建立疊層組件專用的物料規(guī)格標準。
4、全面負責封測段的日常生產(chǎn)管理，確保安全、質(zhì)量、交付和成本目標的達成。
5、建立并監(jiān)控關(guān)鍵工藝參數(shù)，運用SPC等統(tǒng)計工具進行過程控制，快速分析并解決生產(chǎn)異常。
6、主導良率提升專項，通過根本原因分析系統(tǒng)性解決EL不良、功率衰減、外觀缺陷等封裝相關(guān)問題，進行量產(chǎn)良率提升。
任職要求:
1、本科及以上學歷，物理、化學、材料、光伏應用等相關(guān)專業(yè):
2、五年以上光伏組件行業(yè)經(jīng)歷，有一定工藝團隊管理經(jīng)驗;
3、熟悉組件制程-成型后樣件、試產(chǎn)、量產(chǎn)、改善等產(chǎn)品全生命周期管理，組件團隊全塊管理方法
4、邏輯思維清晰，團隊協(xié)作能力強，具備較好的抗壓能力。