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更新于 1月29日

高級c++開發(fā)工程師

2-3萬·13薪
  • 深圳龍華區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

C++QTWindows電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.核心負(fù)責(zé)高精度貼片機(jī)客戶端軟件的全流程開發(fā),包括需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊編碼及功能實(shí)現(xiàn),確保產(chǎn)品滿足高精度控制與穩(wěn)定性要求。
2.對所負(fù)責(zé)的開發(fā)模塊進(jìn)行需求梳理、拆解及文檔化,獨(dú)立完成單元測試、集成測試等自測工作,保障代碼質(zhì)量與功能完整性。
3.與硬件團(tuán)隊(duì)、算法團(tuán)隊(duì)及系統(tǒng)其他模塊負(fù)責(zé)人緊密協(xié)作,完成跨模塊對接、聯(lián)調(diào)及問題排查,確保整個(gè)系統(tǒng)高效協(xié)同運(yùn)行。
4.參與技術(shù)方案評審、代碼評審,持續(xù)優(yōu)化軟件性能、提升用戶體驗(yàn),并撰寫相關(guān)技術(shù)文檔與開發(fā)手冊。
任職資格:
基本要求
?本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化、電子工程、軟件工程等相關(guān)專業(yè)背景。
?具備五年以上C++開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通現(xiàn)代C++語法(C++11及以上),擁有扎實(shí)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法基礎(chǔ),熟悉常用設(shè)計(jì)模式。
?熟練掌握QT框架開發(fā),深入理解QT信號與槽機(jī)制、MVC/MVD模式,具備GUI界面開發(fā)、多線程及進(jìn)程間通信開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
?熟悉軟件開發(fā)流程,能獨(dú)立完成需求分析、模塊開發(fā)、測試調(diào)試全流程工作,具備良好的編碼規(guī)范與文檔撰寫能力。
?具備較強(qiáng)的問題排查能力、溝通協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能快速響應(yīng)項(xiàng)目需求并推進(jìn)問題解決。
優(yōu)先條件
?擁有自動(dòng)化設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn),特別是高精度貼片機(jī)、半導(dǎo)體檢測設(shè)備等客戶端軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
?有3個(gè)以上完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
?具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),有帶領(lǐng)小團(tuán)隊(duì)完成研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)歷者優(yōu)先。
?熟悉Windows平臺開發(fā),掌握CMake等構(gòu)建工具及Git版本控制工具者優(yōu)先。
?能熟練閱讀英文技術(shù)文檔,具備半導(dǎo)體裝備行業(yè)相關(guān)知識背景者優(yōu)先。
本公司是一家電子/半導(dǎo)體/集成電路領(lǐng)域的高新企業(yè),屬于國家重點(diǎn)支持的芯片裝備制造業(yè)。經(jīng)過兩年半的努力,目前第一代產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)完成并推向市場。公司完成第一輪融資,發(fā)展前景可觀。目前公司架構(gòu)人員正處于擴(kuò)張種子期,員工有同公司同步快速成長的良好機(jī)遇。
公司提供五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)、股票期權(quán)、帶薪年假、員工旅游、交通補(bǔ)助、節(jié)日福利、零食下午茶。

獎(jiǎng)金績效

年終獎(jiǎng)

工作地點(diǎn)

深圳市龍華區(qū)清新路寶能科技園A棟1座

職位發(fā)布者

劉文靜/HRBP

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公司Logo微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司
企業(yè)簡介微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司成立于2019年12月,是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能為國內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案,廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領(lǐng)域。公司核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠,具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn),為機(jī)械、材料、運(yùn)控、算法、機(jī)器視覺、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士。微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組設(shè)計(jì)等全套自主核心技術(shù)。微見智能研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級系列高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用,并以其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得國內(nèi)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的認(rèn)可。 2021年8月,國內(nèi)標(biāo)桿半導(dǎo)體專業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源領(lǐng)投微見首輪融資。微見智能將致力于打造超越國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè),引領(lǐng)中國芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級!
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