職位描述
耦合機工藝研究電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、負責設備制程段的工藝開發(fā)及驗證；
2、解決產(chǎn)品生產(chǎn)中的工藝問題，保證生產(chǎn)活動正常運行；
3、新工藝驗證開發(fā)任務，負責驗證落實可行性。
任職要求:
1、掌握自動化設備的時序流程編寫:
2、了解相關設備開發(fā)工藝流程例如高精密貼片機/固晶機/共晶機等；
3、熟悉各種封裝應用領域的形式；
4、熟悉并具備機械/電氣/控制/軟件/視覺/工藝知識，并能將此大致應用于工藝開發(fā)；
5、有設備開發(fā)經(jīng)驗證經(jīng)驗者優(yōu)先。
公司介紹&員工福利：
本公司是一家電子/半導體/集成電路領域的高新企業(yè)，屬于國家重點支持的芯片裝備制造業(yè)。經(jīng)過兩年半的努力，目前第一代產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)完成并推向市場。公司完成第一輪融資，發(fā)展前景可觀。目前公司架構人員正處于擴張種子期，員工有同公司同步快速成長的良好機遇。
公司提供五險一金、年終獎、股票期權、帶薪年假、員工旅游、交通補助、節(jié)日福利、零食下午茶
1、負責設備制程段的工藝開發(fā)及驗證；
2、解決產(chǎn)品生產(chǎn)中的工藝問題，保證生產(chǎn)活動正常運行；
3、新工藝驗證開發(fā)任務，負責驗證落實可行性。
任職要求:
1、掌握自動化設備的時序流程編寫:
2、了解相關設備開發(fā)工藝流程例如高精密貼片機/固晶機/共晶機等；
3、熟悉各種封裝應用領域的形式；
4、熟悉并具備機械/電氣/控制/軟件/視覺/工藝知識，并能將此大致應用于工藝開發(fā)；
5、有設備開發(fā)經(jīng)驗證經(jīng)驗者優(yōu)先。
公司介紹&員工福利：
本公司是一家電子/半導體/集成電路領域的高新企業(yè)，屬于國家重點支持的芯片裝備制造業(yè)。經(jīng)過兩年半的努力，目前第一代產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)完成并推向市場。公司完成第一輪融資，發(fā)展前景可觀。目前公司架構人員正處于擴張種子期，員工有同公司同步快速成長的良好機遇。
公司提供五險一金、年終獎、股票期權、帶薪年假、員工旅游、交通補助、節(jié)日福利、零食下午茶
工作地點
深圳龍華區(qū)寶能科技園北區(qū)-1棟A座2單元1樓
相似職位
- 耦合工藝工程師1.2-2萬
深圳 - 龍華
微見智能封裝技術(深圳)有限公司 - 先進制程工藝工程師1.8-2.5萬
深圳 - 南山
鵬勞人力 - 半導體工藝AE8000-12000元
深圳 - 龍華
中南國際科技發(fā)展(深圳)有限公司 - 半導體工藝工程師2.1-2.5萬·14薪
深圳 - 坪山
成都市啟程加一信息技術有限公司 - 半導體工藝工程師1.1-2萬·14薪
深圳 - 寶安
大族激光 - 刻蝕工藝工程師2-3萬·13薪
深圳 - 坪山
深圳清力技術有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
曾嘉麗/HR
今日活躍立即溝通
微見智能封裝技術(深圳)有限公司企業(yè)簡介微見智能封裝技術（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能為國內外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案，廣泛應用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領域。公司核心成員長期服務于歐美國際大廠，具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗，為機械、材料、運控、算法、機器視覺、半導體設備及工藝領域的資深人士。微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組設計等全套自主核心技術。微見智能研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級系列高精度固晶機已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用，并以其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質迅速獲得國內行業(yè)標桿企業(yè)的認可。 2021年8月，國內標桿半導體專業(yè)投資機構中芯聚源領投微見首輪融資。微見智能將致力于打造超越國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領中國芯片裝備制造業(yè)的轉型升級！
公司主頁