崗位描述:
1.機(jī)電,自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,有高精度自動(dòng)化固晶機(jī)等相關(guān)產(chǎn)品或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),3年以上相關(guān)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉光電半芯片封裝工藝,對(duì)光電芯片封裝行業(yè)如光通訊,商業(yè)激光器,射頻,IGBT,MiniLED/MicoLED,三代半導(dǎo)體封裝等有深刻認(rèn)識(shí)
3.熟悉機(jī)械,運(yùn)動(dòng)控制,機(jī)器視覺(jué)等相關(guān)知識(shí)
4.熟悉datacon2200/8800等設(shè)備優(yōu)先等設(shè)備安裝、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)尤佳
5.優(yōu)秀的溝通能力和學(xué)習(xí)能力,能迅速理解客戶的需求并定義設(shè)備具體規(guī)格指標(biāo)
6.具獨(dú)立完成單個(gè)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)及項(xiàng)目實(shí)施管控能力;具一定的管理經(jīng)驗(yàn),有魄力,有責(zé)任心,積極進(jìn)取,有良好團(tuán)隊(duì)合作精神和極佳溝通能力。
特別說(shuō)明:
本公司是一家電子/半導(dǎo)體/集成電路領(lǐng)域的高新企業(yè),屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的芯片裝備制造業(yè)。
經(jīng)過(guò)兩年半的努力,目前第一代產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)完成并推向市場(chǎng)。公司完成第二輪融資,發(fā)展前景可觀。目前公司架構(gòu)人員正處于擴(kuò)張種子期,員工有同公司同步快速成長(zhǎng)的良好機(jī)遇。
公司提供五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)、股票期權(quán)、帶薪年假、員工旅游、交通補(bǔ)助、節(jié)日福利、零食下午茶。
職位福利:年底雙薪、五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、免費(fèi)班車、餐補(bǔ)、房補(bǔ)