職位描述
技術(shù)崗位招聘職能崗位招聘銷售崗位招聘社會(huì)招聘校園招聘電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
- 依據(jù)公司功率器件制造部門人才需求，制定精準(zhǔn)招聘計(jì)劃，通過(guò)線上線下招聘渠道，如專業(yè)半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng)站、人才市場(chǎng)、校園招聘、獵頭合作等，挖掘潛在候選人，建立并維護(hù)人才儲(chǔ)備庫(kù)，確保關(guān)鍵崗位及時(shí)補(bǔ)給。
- 協(xié)同技術(shù)專家與部門主管，設(shè)計(jì)專業(yè)化面試流程與評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)功率器件制造工藝、設(shè)備操作、質(zhì)量管控等關(guān)鍵領(lǐng)域，準(zhǔn)確考察候選人專業(yè)技能與實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，篩選出適配崗位的優(yōu)質(zhì)人才。
- 持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)人才動(dòng)態(tài)，研究功率器件制造細(xì)分領(lǐng)域人才供需趨勢(shì)、薪酬福利水平、流動(dòng)規(guī)律等，為公司人才戰(zhàn)略規(guī)劃、薪酬調(diào)整、人才保留提供數(shù)據(jù)支撐與決策建議，助力公司在人才競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
- 積極拓展半導(dǎo)體行業(yè)人脈資源，與高校微電子、材料等相關(guān)專業(yè)院系、行業(yè)協(xié)會(huì)、專業(yè)論壇建立長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系，優(yōu)化現(xiàn)有招聘渠道，提升公司雇主品牌在目標(biāo)人才群體中的知名度與美譽(yù)度，吸引更多行業(yè)精英投遞簡(jiǎn)歷。
任職要求：
- 教育背景 ：本科及以上學(xué)歷，人力資源管理、微電子、材料科學(xué)、電子信息等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
- 具備3年以上半導(dǎo)體行業(yè)功率器件制造領(lǐng)域招聘經(jīng)驗(yàn)或獵頭經(jīng)驗(yàn)，熟悉功率器件制造工藝流程、設(shè)備技術(shù)、質(zhì)量管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能精準(zhǔn)把握崗位技能要求與人才匹配要點(diǎn)。有成功招聘功率器件工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師、質(zhì)量工程師等專業(yè)技術(shù)人才的案例，了解該領(lǐng)域人才分布特點(diǎn)與挖掘技巧。
- 精通人力資源管理招聘模塊知識(shí)與流程，掌握多種面試技巧與人才測(cè)評(píng)工具，能獨(dú)立設(shè)計(jì)專業(yè)且高效的面試評(píng)估體系。熟悉半導(dǎo)體行業(yè)人才市場(chǎng)行情，對(duì)功率器件制造行業(yè)人才發(fā)展趨勢(shì)有敏銳洞察力，具備良好的人才數(shù)據(jù)分析能力，能為招聘決策提供有力依據(jù)。
- 有出色的溝通能力。
工作地點(diǎn)
長(zhǎng)沙瀏陽(yáng)市瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司17棟
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瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2019年12月5日，注冊(cè)資本41000萬(wàn)元?？毓赡腹緸樘┛铺鞚?rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司，是國(guó)內(nèi)首家專注于從事寬禁帶半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）功率芯片制造及相應(yīng)電源產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)。2020年，瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)年產(chǎn)60000片6英寸碳化硅晶圓的功率芯片生產(chǎn)線凈化車間及配套工程竣工（主要包括黃光車間、凈化車間、測(cè)試檢驗(yàn)、產(chǎn)成品出庫(kù)車間及關(guān)鍵動(dòng)力配套設(shè)施建設(shè)），主要生產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入、安裝和調(diào)試完成90%。2021年上半年，進(jìn)行設(shè)備調(diào)試和工藝驗(yàn)證，下半年，試生產(chǎn)驗(yàn)證通過(guò)后進(jìn)行正式投產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)管理。產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，可以提供品類豐富的碳化硅功率器件產(chǎn)品百余款以及采用碳化硅功率器件的電源產(chǎn)品。各類型碳化硅器件包括SBD/PIN二極管和MOSFET/GTO/JEET晶體管器件，設(shè)計(jì)線寬水平為0.35μm，在傳統(tǒng)硅基功率器件晶圓制造工藝（清洗、氧化、刻蝕、涂膠顯影、背金）的基礎(chǔ)上，適應(yīng)碳化硅材料的特性重新定義新制程工藝，同時(shí)結(jié)合碳化硅專有的高溫處理制程，比如高溫離子注入、高溫氧化、高溫退火、碳膜濺射等，整合碳化硅特有的晶圓制造生產(chǎn)整線工藝。產(chǎn)品在新能源汽車、充電樁、5G信息化、軌道交通、船舶航空、光伏風(fēng)電、不間斷電源、家電工控等行業(yè)有廣闊的應(yīng)用前景。
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