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崗位名稱(chēng)：工藝工程師
側(cè)重方向：現(xiàn)場(chǎng)工藝，制造工藝（側(cè)重顯示板卡/電源板THT）崗位
，基于您提到的核心職責(zé)（客戶(hù)工藝對(duì)接、線體瓶頸解決、產(chǎn)品質(zhì)量、SOP/UPH核對(duì)指導(dǎo)），我為您梳理了一份更全面的崗位職責(zé)和要求清單，幫助您精準(zhǔn)定位候選人：

核心職責(zé)：
1. 客戶(hù)工藝對(duì)接
作為主要技術(shù)接口，與客戶(hù)方的工藝/質(zhì)量/工程團(tuán)隊(duì)進(jìn)行日常溝通與技術(shù)對(duì)接；
準(zhǔn)確理解、消化客戶(hù)提供的工藝要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范（特別是針對(duì)THT工藝的特殊要求，如焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)、元件應(yīng)力要求、清洗要求等）。
將客戶(hù)要求有效轉(zhuǎn)化為內(nèi)部可執(zhí)行的工藝文件、操作標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)規(guī)范。
及時(shí)反饋內(nèi)部工藝執(zhí)行情況、問(wèn)題點(diǎn)及改善進(jìn)展給客戶(hù)。
參與客戶(hù)審核、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段的工藝評(píng)審與確認(rèn)。
處理客戶(hù)投訴：主導(dǎo)或深度參與客戶(hù)關(guān)于THT工藝相關(guān)質(zhì)量投訴的分析、圍堵措施制定、根本原因調(diào)查（RCA）及糾正預(yù)防措施（CAPA）的制定與驗(yàn)證。
2.線體瓶頸點(diǎn)解決
持續(xù)監(jiān)控與分析；瓶頸識(shí)別：?jiǎn)栴}分析與解決；主導(dǎo)或參與跨部門(mén)（生產(chǎn)、設(shè)備、質(zhì)量、計(jì)劃）團(tuán)隊(duì)，對(duì)瓶頸問(wèn)題進(jìn)行深入分析找出根本原因。
改善方案制定與實(shí)施；提升UPH
3.產(chǎn)品質(zhì)量
質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)建立與維護(hù)：確保THT工藝相關(guān)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)被準(zhǔn)確理解并有效執(zhí)行到SOP和檢驗(yàn)中。
過(guò)程質(zhì)量控制：監(jiān)控關(guān)鍵工藝參數(shù)（如波峰焊溫度曲線、助焊劑噴涂量、傳送速度、錫膏/錫條成分等），確保其穩(wěn)定受控。
質(zhì)量問(wèn)題處理：快速響應(yīng)生產(chǎn)線上的THT相關(guān)質(zhì)量問(wèn)題（如虛焊、連錫、少錫、元件浮高、損壞、極性反、孔透錫不良、焊錫球等），組織分析、圍堵、根本原因調(diào)查和糾正預(yù)防。
質(zhì)量數(shù)據(jù)分析： 收集、分析THT工藝相關(guān)的質(zhì)量數(shù)據(jù)（缺陷率、報(bào)廢率、返修率等），識(shí)別趨勢(shì)，驅(qū)動(dòng)預(yù)防性改善。
工藝稽核：定期執(zhí)行工藝紀(jì)律檢查，確保操作員嚴(yán)格遵守SOP操作。

4. SOP和UPH核對(duì)及指導(dǎo)
SOP審核：負(fù)責(zé)審核各工序（插件、焊接、檢驗(yàn)、返修等）的標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（SOP），確保其準(zhǔn)確性、可操作性和符合客戶(hù)/質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求。
SOP符合性監(jiān)督：現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)督操作員對(duì)SOP的執(zhí)行情況，及時(shí)糾正偏差。
UPH目標(biāo)設(shè)定與核對(duì)：基于IE分析、設(shè)備能力和歷史數(shù)據(jù)，科學(xué)設(shè)定或核對(duì)各工序及整線的UPH目標(biāo)。
工時(shí)測(cè)定：運(yùn)用IE手法（秒表測(cè)時(shí)、MOD法等）進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)測(cè)定（ST），為UPH目標(biāo)設(shè)定和效率改善提供依據(jù)。
現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)與培訓(xùn)：對(duì)生產(chǎn)線組長(zhǎng)、操作員進(jìn)行SOP、工藝要點(diǎn)、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和操作技能的培訓(xùn)、指導(dǎo)和考核。提升一線人員的技能水平和質(zhì)量意識(shí)。
教育背景：
大專(zhuān)或以上學(xué)歷，電子工程、電氣自動(dòng)化、機(jī)械工程、工業(yè)工程、材料科學(xué)或相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。
行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：3年以上 電子制造業(yè) 現(xiàn)場(chǎng)工藝工程經(jīng)驗(yàn)，必須THT (通孔插裝技術(shù))工藝的深厚實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，熟悉插件、波峰焊/選擇性焊接、剪腳、補(bǔ)焊、清洗等全流程。有電源板 (Power Supply Board) 和/或顯示板卡 (Display Board) 相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心知識(shí)：
精通IPC-A-610電子組裝可接受性標(biāo)準(zhǔn)（特別是THT部分）。
深入理解波峰焊/選擇性焊接原理、工藝參數(shù)（預(yù)熱、錫溫、波峰高度/速度、角度、助焊劑）及其對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響。能獨(dú)立調(diào)試優(yōu)化焊接參數(shù)。
熟悉常用THT元器件特性、插裝要求及潛在失效模式。
掌握基礎(chǔ)IE知識(shí)和方法（時(shí)間研究、線平衡、程序分析、動(dòng)作分析）。
熟悉常用質(zhì)量工具（5Why， 8D， 魚(yú)骨圖， PDCA， FMEA， SPC基礎(chǔ)）。
軟技能
優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力： 能與客戶(hù)、生產(chǎn)、質(zhì)量、設(shè)備、計(jì)劃等多部門(mén)有效溝通協(xié)作，推動(dòng)問(wèn)題解決。
強(qiáng)大的問(wèn)題分析與解決能力： 邏輯清晰，能快速定位復(fù)雜問(wèn)題的根本原因。
現(xiàn)場(chǎng)執(zhí)行力與推動(dòng)力：能深入生產(chǎn)一線，發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題，推動(dòng)改善項(xiàng)目落地。
指導(dǎo)與培訓(xùn)能力：善于指導(dǎo)操作員和基層管理人員。
數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)： 能熟練收集、分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)和工藝數(shù)據(jù)，并據(jù)此決策。
責(zé)任心與抗壓能力：對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和效率負(fù)責(zé)，能在壓力下高效工作。
持續(xù)改進(jìn)意識(shí)：精益求精，主動(dòng)尋找改善機(jī)會(huì)。
技術(shù)能力：
熟練使用辦公軟件（Word， Excel， PowerPoint），Excel需具備較強(qiáng)數(shù)據(jù)處理能力。
能看懂電子電路原理圖（Schematic）和PCB布局圖（Layout）者優(yōu)先。
了解常用生產(chǎn)設(shè)備（插件機(jī)、波峰焊爐、AOI、X-Ray）的基本原理和操作者優(yōu)先。
具備基礎(chǔ)工裝夾具設(shè)計(jì)能力或經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。