職責(zé)描述:
1.
負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、相關(guān)電子器件選型和原理圖設(shè)計(jì);
2.
原型功能樣機(jī)制作及調(diào)試;
3.
參與產(chǎn)品的可靠性測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作;
4.
聯(lián)系供應(yīng)商,對(duì)接技術(shù)支持;
5.
維護(hù)管理或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件。
任職要求:
1.
本科及以上學(xué)歷,精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟練使用硬件設(shè)計(jì)軟件;
2.
不少于三年嵌入式ARM平臺(tái)(DSP,F(xiàn)GPA或GPU等)硬件實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
3.
有五年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4.
具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心,具有較為開(kāi)放的思維;
5.
具備良好的學(xué)習(xí)能力,能夠承受較大壓力,有創(chuàng)業(yè)精神,能獨(dú)立思考。