職位描述
數(shù)字后端設計SoC芯片ASIC芯片電子/半導體/集成電路
職責描述：
1)SOC模塊以及頂層物理設計，從Netlist3到GDSII的全部設計；
2)后端設計中的布局布線，解決布局布線中的Timing以及Congestion問題；
3)時鐘樹設計，并且對時鐘樹的功耗以及性能進行評估和優(yōu)化；
4)功耗分析，時序分析，時序收斂；
5)物理驗證，形式驗證，以及低功耗設計。
1)SOC模塊以及頂層物理設計，從Netlist3到GDSII的全部設計；
2)后端設計中的布局布線，解決布局布線中的Timing以及Congestion問題；
3)時鐘樹設計，并且對時鐘樹的功耗以及性能進行評估和優(yōu)化；
4)功耗分析，時序分析，時序收斂；
5)物理驗證，形式驗證，以及低功耗設計。
任職要求：
1)微電子，電子，電信，計算機或者材料類相關專業(yè)；
2熟悉芯片的后端設計流程；
3)熟悉一種或者多種EDA工具的使用；
1)微電子，電子，電信，計算機或者材料類相關專業(yè)；
2熟悉芯片的后端設計流程；
3)熟悉一種或者多種EDA工具的使用；
4)有SoC芯片的PV signoff工作經(jīng)驗（包括DRC、LVS、ERC、ANT等）
5)熟練使用Virtuoso和Calibre工具者優(yōu)先。
6)對新知識有很好的學習能力，與其他人有較好的溝通能力。
工作地點
上海浦東新區(qū)炬創(chuàng)芯研發(fā)大樓1號樓4樓
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時擎智能科技(上海)有限公司時擎智能科技（上海）有限公司(Timesintelli Technology)成立于2018年，是一家專注于自然人機交互的端側智能芯片提供商，成立以來先后獲得過SIG海納亞洲、浦東科創(chuàng)等知名投資機構的投資，是上海市高新技術企業(yè)以及專精特新企業(yè)。時擎科技致力于在萬物智聯(lián)的AIoT時代，從落地場景的需求出發(fā)，通過架構創(chuàng)新和定制化芯片設計，為廣泛的端側設備提供支持語音、視覺、影像、顯示等多模態(tài)智能人機交互和數(shù)據(jù)處理的芯片產品及完整的系統(tǒng)級解決方案。時擎科技基于RISC-V指令架構為端側的人機交互場景和應用量身定制了TIMESFORMER智能計算架構和一系列可重構、可伸縮的DSA處理器，作為處理和計算核心，推出了AT系列端側智能處理芯片，可以應用于智能家居、智能家電、智能硬件、智能玩具等各類端側設備中，并且在能效比、性價比和應用適用性等方面具備競爭優(yōu)勢。
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