1.熟悉理解原理圖,支持軟硬件聯(lián)調(diào)。完成模塊原理圖設(shè)計(jì)任務(wù), 提交的圖紙部分,無(wú)斷線,漏線等低級(jí)錯(cuò)誤。原理圖設(shè)計(jì),根據(jù)項(xiàng)目需求,完成電子部分如:高邊,電源等原理圖設(shè)計(jì);
2.技術(shù)文檔設(shè)計(jì),根據(jù)客戶及內(nèi)部設(shè)計(jì)需求,完成電路最壞情況分析,基礎(chǔ)模擬電路仿真,電源時(shí)序設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)文檔。 提交的檢證文檔,無(wú)低級(jí)的算式計(jì)算錯(cuò)誤;
3.硬件測(cè)試,針對(duì)產(chǎn)品的硬件性能指標(biāo)要求,獨(dú)立完成產(chǎn)品的電源測(cè)試,電流測(cè)試,電機(jī)測(cè)試,efus測(cè)試,射頻RF測(cè)試等;
4. 新品樣件制作:PCBA焊接或返工——根據(jù)試制計(jì)劃要求,需要時(shí)按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)實(shí)施樣件PCBA的焊接或修改返工;
5. 成品組裝——根據(jù)試制計(jì)劃要求,需要時(shí)按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)實(shí)施裝配/軟件燒入調(diào)試/包裝等作業(yè),確保樣件按時(shí)提交;
6. 報(bào)告編寫(xiě)——輔助工程師進(jìn)行試制報(bào)告的編寫(xiě)及跟蹤批準(zhǔn)。