職位描述
絲印工藝工藝設(shè)計工藝改良電子/半導(dǎo)體/集成電路工業(yè)自動化
崗位職責(zé)：
2. 具備3年以上在半導(dǎo)體、MEMS傳感器、晶圓制造或精密電子元器件行業(yè)從事絲印工藝/設(shè)備相關(guān)的工作經(jīng)驗
1.新設(shè)備導(dǎo)入與工藝調(diào)試：負(fù)責(zé)絲印新設(shè)備的技術(shù)評估、選型建議，主導(dǎo)設(shè)備安裝、調(diào)試與驗收（IQ/OQ/PQ），確保設(shè)備滿足晶圓/傳感器制造的精密工藝要求。
2. 精密工藝開發(fā)與優(yōu)化：主導(dǎo)新產(chǎn)品/新材料的絲印工藝開發(fā)，通過DOE（實(shí)驗設(shè)計）優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)，建立穩(wěn)定、可靠的工藝窗口。
3. 日常工藝監(jiān)控與數(shù)據(jù)分析：建立絲印工藝SPC監(jiān)控體系，定期收集并分析工藝數(shù)據(jù)，識別并控制工藝波動，確保生產(chǎn)的穩(wěn)定性與一致性。
4. 缺陷分析與良率提升：針對絲印環(huán)節(jié)特有的缺陷進(jìn)行根本原因分析，制定并實(shí)施有效的糾正與預(yù)防措施，持續(xù)提升產(chǎn)品良率。
5. 設(shè)備與工裝治具維護(hù)：制定絲印設(shè)備及關(guān)鍵治具的預(yù)防性維護(hù)（PM）計劃與保養(yǎng)規(guī)范，并能快速定位、排除設(shè)備異常，提升設(shè)備綜合效率（OEE）。
6. 成本控制與效率提升：通過工藝優(yōu)化、材料損耗降低、網(wǎng)版壽命提升等方式，主導(dǎo)或參與降本增效、產(chǎn)能提升等持續(xù)改進(jìn)項目。
7. 新產(chǎn)品導(dǎo)入支持：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品絲印工藝的可行性評估，并完成從樣品驗證到批量生產(chǎn)的全過程工藝條件導(dǎo)入。
任職資格：
1. 大學(xué)本科 電子、機(jī)械、材料、物理、自動化、光學(xué)、化學(xué)等相關(guān)專業(yè) 2. 具備3年以上在半導(dǎo)體、MEMS傳感器、晶圓制造或精密電子元器件行業(yè)從事絲印工藝/設(shè)備相關(guān)的工作經(jīng)驗
3. 精通精密絲印工藝原理，熟悉網(wǎng)版設(shè)計、制作及選用原則。
4. 熟悉導(dǎo)電漿料、絕緣漿料等材料的特性及其對印刷質(zhì)量的影響。
5. 具備扎實(shí)的DOE（實(shí)驗設(shè)計） 與數(shù)據(jù)分析能力，能熟練運(yùn)用統(tǒng)計工具（如Minitab）進(jìn)行工藝分析與優(yōu)化。
6. 了解絲印設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)、控制系統(tǒng)及視覺對位系統(tǒng)。
7. 具備高度的責(zé)任心，邏輯分析和動手能力，能獨(dú)立應(yīng)對和解決復(fù)雜的工藝技術(shù)問題。
8. 具備良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力，能與相關(guān)部門高效協(xié)作。
8. 具備良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力，能與相關(guān)部門高效協(xié)作。
9. 有快速學(xué)習(xí)能力、分析能力、能夠獨(dú)當(dāng)一面、具備吃苦耐勞精神
獎金績效
年底雙薪，年終獎，津貼補(bǔ)助
工作地點(diǎn)
相城區(qū)蘇州芯曌科技有限公司
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職位發(fā)布者
李女士/人事經(jīng)理
當(dāng)前在線立即溝通
蘇州芯曌科技有限公司芯曌科技是電子科技大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化成立并由華為哈勃投資參股的、面向未來智能感知交互芯片設(shè)計與模組集成的高科技公司，總部位于蘇州相城經(jīng)開區(qū)，現(xiàn)有場地10,000多平米，其中研發(fā)中心2,000多平米，千級和萬級潔凈廠房8,000多平米。同時，公司在成都高新區(qū)設(shè)有研發(fā)基地，研發(fā)及中試場地2000多平米，千級潔凈實(shí)驗室600多平米。公司聯(lián)合了電子科技大學(xué)、四川大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、香港科技大學(xué)等知名高校，以及京東方、華為、航天科技等頭部企業(yè)，共同建設(shè)柔性顯示材料基因省部級工程研究中心成果轉(zhuǎn)化基地、國家級集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺成果轉(zhuǎn)化基地等產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化基地，著力打造世界一流的“TFT+多模態(tài)感知材料+ IC”新一代智能感知交互芯片及模組技術(shù)平臺。公司堅持底層技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)、產(chǎn)學(xué)研用深度融合，擁有一支國際領(lǐng)先的材料基因工程、集成電路設(shè)計、人工智能算法等核心技術(shù)人才隊伍，提供關(guān)鍵材料、核心工藝、專用裝備、驅(qū)動IC、AI算法以及模組集成等全棧技術(shù)解決方案，支撐人機(jī)交互、具身智能、萬物感知、醫(yī)療健康及工業(yè)探測等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域發(fā)展需求。愿景：成為多模態(tài)智能感知交互芯片設(shè)計與模組集成技術(shù)全球引領(lǐng)者使命：面向未來智能化場景提供大面積、低成本、多模態(tài)、多形態(tài)的智能感知交互產(chǎn)品目標(biāo)：2030年TFT超聲指紋芯片市場占有率世界第一，2035年多模態(tài)智能感知交互芯片市場占有率世界第一價值：求真務(wù)實(shí)，創(chuàng)新引領(lǐng)，合作共贏標(biāo)語：慧立潮頭，創(chuàng)生不息，智贏未來發(fā)展理念：掌握核心技術(shù)，整合行業(yè)資源，抱著粗腿發(fā)展；解放思想，實(shí)事求是，團(tuán)結(jié)一致向前看，發(fā)展才是硬道理。
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