職位描述
崗位詳情:
1、負(fù)責(zé)AR/AI智能穿戴產(chǎn)品的硬件研發(fā)設(shè)計(jì);
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB的設(shè)計(jì)以及改進(jìn),硬件調(diào)試、測(cè)試等,針對(duì)客戶(hù)要求進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問(wèn)題解決;
3、參與系統(tǒng)移植及硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的升級(jí)優(yōu)化,完善和改進(jìn);
5、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的客戶(hù)需求對(duì)接和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持;
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后的改善跟進(jìn)以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問(wèn)題的解決;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電氣/電子/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)/通信及相關(guān)專(zhuān)業(yè),3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,有開(kāi)發(fā)SDRAM等高速存儲(chǔ)器電路相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟練使用Cadence或Mentor等PCB CAD設(shè)計(jì)工具;
3、精通高通、MTK等ARM架構(gòu)IC開(kāi)發(fā)和穿戴類(lèi)平臺(tái)開(kāi)發(fā);
4、具備藍(lán)牙,WIFI,2.4G等無(wú)線或音頻相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和良好的英文水平;
6、熟悉穿戴類(lèi)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā),設(shè)計(jì)以及調(diào)試;
7、熟練使用 Power PCB/Power Logic等電路設(shè)計(jì)工具和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
8、具備芯片中英文規(guī)格書(shū)閱讀能力,能夠根據(jù)規(guī)格書(shū)進(jìn)行選型與設(shè)計(jì);;
9、能熟練使用各種測(cè)試儀器,如示波器,邏輯分析儀等;
10、善于溝通和協(xié)調(diào),有主動(dòng)性和責(zé)任心,能夠跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作;