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崗位職責：
A. 設計與開發(fā): 主導二維FA光纖陣列的研發(fā)工作,完成結構設計及參數(shù)優(yōu)化，確保產品滿足高密度、低損耗、高精度等性能要求；
B. 工藝開發(fā)與優(yōu)化: 制定二維FA的加工工藝流程(穿纖、研磨、耦合封裝等)，解決工藝難點，提升產品良率；
C. 測試與可靠性驗證: 搭建測試平臺，完成相關指標測試以及可靠性認證，優(yōu)化產品設計及工藝方案；
D. 技術文檔: 編寫作業(yè)指導文件,申請專利及行業(yè)技術動態(tài)跟蹤。
1.2 崗位要求
A. 教育背景: 光學工程、光電信息、物理學等相關專業(yè),本科及以上學歷；
B. 經(jīng)驗與技能: 3年以上光纖器件(FA陣列、AWG、PLC等)研發(fā)經(jīng)驗,有二維陣列設計及工藝開發(fā)經(jīng)驗,熟練掌握光學冷加工研磨拋光技術者優(yōu)先；
C.軟性要求: 能獨立解決復雜技術問題，良好的團隊溝通能力和抗壓能力,能與供應商、工程、生產等團隊完成溝通對接,確保產品從研發(fā)到量產順。