崗位職責(zé)：
A. 設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā): 主導(dǎo)二維FA光纖陣列的研發(fā)工作,完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及參數(shù)優(yōu)化，確保產(chǎn)品滿(mǎn)足高密度、低損耗、高精度等性能要求；
B. 工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化: 制定二維FA的加工工藝流程(穿纖、研磨、耦合封裝等)，解決工藝難點(diǎn)，提升產(chǎn)品良率；
C. 測(cè)試與可靠性驗(yàn)證: 搭建測(cè)試平臺(tái)，完成相關(guān)指標(biāo)測(cè)試以及可靠性認(rèn)證，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝方案；
D. 技術(shù)文檔: 編寫(xiě)作業(yè)指導(dǎo)文件,申請(qǐng)專(zhuān)利及行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)跟蹤。
1.2 崗位要求
A. 教育背景: 光學(xué)工程、光電信息、物理學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷；
B. 經(jīng)驗(yàn)與技能: 3年以上光纖器件(FA陣列、AWG、PLC等)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有二維陣列設(shè)計(jì)及工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握光學(xué)冷加工研磨拋光技術(shù)者優(yōu)先；
C.軟性要求: 能獨(dú)立解決復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題，良好的團(tuán)隊(duì)溝通能力和抗壓能力,能與供應(yīng)商、工程、生產(chǎn)等團(tuán)隊(duì)完成溝通對(duì)接,確保產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)順。