工作職責(zé):
1、根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB Layout繪制,建立庫文件以及器件3D模型,獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì);
2、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行Layout可行性評(píng)估;
3、制定制板要求其中包括疊層要求、綠油、焊錫等要求,輸出制板Gerber文件,輸出拼板文件;
4、制定PCB庫文件規(guī)范,PCB走線規(guī)范,安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范等。
任職要求:
1、熟練掌握AD 、cadence、PADS、Cam350等軟件操作,其中AD為必須項(xiàng),會(huì)兩種以上軟件者優(yōu)先;
2、熟悉掌握6層電路板及以上電路板設(shè)計(jì),HDI設(shè)計(jì)以及電路板制作工藝;
3、繪制過高壓直流300V以上產(chǎn)品的PCB,熟悉安規(guī)設(shè)計(jì),有電驅(qū)產(chǎn)品與電源產(chǎn)品繪制經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟悉IGBT基本原理者優(yōu)先。