職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)項目中硬件需求分析,功能和性能的可實現(xiàn)性分析;
2、制定產(chǎn)品的硬件設(shè)計方案,負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案、硬件元器件選型;
3、完成電路設(shè)計、PCB layout和硬件調(diào)試等開發(fā)任務(wù);
4、跟蹤、解決產(chǎn)品測試遇到的異常問題;
5、參與所負(fù)責(zé)產(chǎn)品送檢認(rèn)證工作,對產(chǎn)品送檢認(rèn)證過程中的產(chǎn)品性能負(fù)責(zé),使產(chǎn)品順利通過檢驗認(rèn)證;
6、參與內(nèi)部審核和管理評審,為其他部門或客戶提供技術(shù)支持;
7、負(fù)責(zé)制定相關(guān)產(chǎn)品工藝流程、作業(yè)指導(dǎo)書及關(guān)鍵工序,制作工藝等文件。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,3年以上電子硬件專業(yè)工作經(jīng)驗;
2、具有數(shù)字電路、模擬電路理論知識;
3、熟悉使用AD、Candence等畫圖工具,有多層板的繪圖經(jīng)驗佳;
4、熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、頻譜儀等儀器;
5、對EMC、EMI、ESD、ROHS等方面有一定的了解和認(rèn)識,熟悉ISO標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)規(guī)則優(yōu)先。