崗位職責(zé)
1.電鍍工藝開發(fā)與優(yōu)化“
? 負(fù)責(zé) MEMS 懸臂梁的電鍍工藝開發(fā),包括鎳、金、鎳鎢合金等材料的沉積,精準(zhǔn)調(diào)控鍍層厚度、內(nèi)應(yīng)力及微觀結(jié)構(gòu)(如晶粒尺寸、致密性)。
? 設(shè)計電鍍液配方,優(yōu)化電流密度、溫度、pH 值、添加劑等參數(shù),解決鍍層結(jié)合差、厚度不均、燒焦、孔內(nèi)無鍍等缺陷?!?br>? 提升懸臂梁電鍍的良率與可靠性(如耐腐蝕性、疲勞強主導(dǎo) DOE 實驗設(shè)計,疲勞強度)。
? 協(xié)同改進(jìn)鍍后去應(yīng)力退火工藝,控制懸臂梁殘余應(yīng)力釋放所致變形。
2.設(shè)備操作與工藝整合
? 操作和維護半導(dǎo)體級電鍍設(shè)備(如 山本電鍍機臺),完成設(shè)備Setup、Recipe 調(diào)試及 SPC 管控。
? 協(xié)同封裝團隊參與 MEMS 器件全流程工藝設(shè)計(光刻、刻蝕、電鍍、封裝)確保懸臂梁電鍍與整體工藝兼容性。
? 3.質(zhì)量管控與失效分析
? 制定電鍍工藝質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn),利用X射線測厚儀、金相顯微鏡、鹽霧試驗機等設(shè)備檢測鍍層性能。
? 分析生產(chǎn)異常及失效原因(如鍍層脫落、氣泡、沙點),制定糾正措施并推動良率提升。
? 優(yōu)化種子層施鍍工藝,保障籽晶與鍍層間界面質(zhì)量,降低種子層孔洞密度與服役過程剝落率。
4.技術(shù)研發(fā)與跨部門協(xié)作
? 跟蹤行業(yè)新技術(shù)(如 TGV/TSV 電鍍、RDL、Bumping),推動工藝創(chuàng)新與成本優(yōu)化。
? 與設(shè)計、生產(chǎn)、測試部門協(xié)作,解決 RF MEMS 開關(guān)器件的電鍍技術(shù)難題。
? 5.技術(shù)文檔與團隊培訓(xùn)
? 編制工藝文件(作業(yè)指導(dǎo)書、標(biāo)準(zhǔn)流程、分析報告),培訓(xùn)生產(chǎn)線人員規(guī)范操作
任職資格
硬性要求
學(xué)歷: 碩士及以上學(xué)歷,電化學(xué)、材料科學(xué)、微電子、機械工程、航空航天等相關(guān)專業(yè)
經(jīng)驗: 10年以上半導(dǎo)體或 MEMS電鍍工藝開發(fā)經(jīng)驗,精通懸臂梁等精密結(jié)構(gòu)電鍍。
專業(yè)技能:
精通電鍍液組分配置、添加劑作用機制及槽液維護(成分分析、CVS測試)?!笆煜る婂冊O(shè)備(水平電鍍/杯式電鍍機)操作、維護及 Recipe開發(fā)。
掌握鍍層微觀尺寸與應(yīng)力調(diào)控技術(shù),具備鍍層缺陷的微觀分析能力(如 SEM、納米壓痕、結(jié)合力測試)。
語言:英語六級及以上,可熟練閱讀技術(shù)文獻(xiàn)、撰寫報告
軟性要求
團隊協(xié)作能力突出,能有效溝通生產(chǎn)、研發(fā)、質(zhì)量等多部門需求。
學(xué)習(xí)能力強,對新技術(shù)敏感,具備創(chuàng)新思維和解決復(fù)雜問題的能力。
嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,責(zé)任心強,適應(yīng)半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
原標(biāo)題:《電鍍工藝專家》