崗位職責:
1、主要負責RF MEMS開關加工、新工藝開發(fā)、工藝整合、工藝仿真,協(xié)同器件設計、封裝、測試等技術環(huán)節(jié)開展工作;
2、根據(jù)項目和產品定義與規(guī)范要求,制定MEMS工藝方案與研發(fā)進度;
3、根據(jù)產品特性開發(fā)新工藝、新材料包括:工藝設計、工藝評審、工藝驗證、工藝優(yōu)化
4、負責MEMS工藝加工、設計和仿真的進度跟蹤及與其他部門的協(xié)調工作;
5、負責MEMS器件工藝路線開發(fā)、單步單項工藝和全流程工藝的實施;
6、負責MEMS器件和工藝路線的文獻調研和工藝可行性評估。
任職要求:
1、碩士及以上學歷5年以上工作經(jīng)驗,微電子、機械或MEMS相關專業(yè)畢業(yè);
2、至少有2款以上MEMS器件開發(fā)量產經(jīng)驗,具有MEMS慣性器件、Fbar、BAW 3D器件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、精通MEMS器件全套工藝流程,包括光刻、鍍膜、刻蝕、濕法、電鍍,能夠進行MEMS產品的特性設計工藝流程;
4.精通MEMS器件工藝仿真軟件以及工程制圖等;
5、精通MEMS器件加工設備選型、設備評估、量產導入以及流程控制
6、精通MEMS加工標準、流程控制、良率提升