崗位職責(zé)：
職責(zé)一：需求分析與方案設(shè)計(jì)（前期規(guī)劃）
對(duì)接團(tuán)隊(duì)，明確產(chǎn)品核心功能、性能指標(biāo)、使用場(chǎng)景及合規(guī)要求，輸出電子電氣方案
職責(zé)二：詳細(xì)設(shè)計(jì)與開發(fā)（核心執(zhí)行）
電路設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證，PCB 設(shè)計(jì)與生產(chǎn)銜接，輸出 PCB 生產(chǎn)文件，電氣系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)，選型電氣元件
職責(zé)三：原型制作與調(diào)試優(yōu)化（測(cè)試改進(jìn)）
原型制作與焊接，功能與性能調(diào)試，可靠性調(diào)試
職責(zé)四：量產(chǎn)支持與質(zhì)量管控（落地保障）
量產(chǎn)工藝文件輸出，制定《SMT 貼片工藝指導(dǎo)書》，編寫《電子電氣測(cè)試規(guī)范》，整理《電子 BOM 表》，供應(yīng)鏈協(xié)作與生產(chǎn)支持，駐廠或遠(yuǎn)程協(xié)助 SMT 廠、組裝廠解決量產(chǎn)問題，監(jiān)控量產(chǎn)良率，成本管控
職責(zé)五：安全合規(guī)與技術(shù)支持（質(zhì)量兜底）
電氣安全與 EMC 合規(guī)設(shè)計(jì)，循行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì) EMC 合規(guī)（如 CE 認(rèn)證、FCC 認(rèn)證），設(shè)計(jì) EMC 抑制措施，售后技術(shù)支持與維護(hù)，針對(duì)批量售后問題（如某批次設(shè)備電源模塊故障率高），開展復(fù)盤分析，輸出設(shè)計(jì)優(yōu)化方案，為客戶或內(nèi)部團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)培訓(xùn)
崗位要求：
一、需具備機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)的理論知識(shí)儲(chǔ)備，確保能理解結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的底層原理，?？苹虮究凭?br>二、電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)，需系統(tǒng)掌握 “電路理論（模擬 / 數(shù)字）、電子元器件特性、電氣安全規(guī)范” 等核心基礎(chǔ)
三、經(jīng)驗(yàn)
學(xué)歷與專業(yè)是崗位的基礎(chǔ)門檻，需具備機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)的理論知識(shí)儲(chǔ)備，確保能理解結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的底層原理，?？苹虮究凭?br>電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)，需系統(tǒng)掌握 “電路理論（模擬 / 數(shù)字）、電子元器件特性、電氣安全規(guī)范” 等核心基礎(chǔ)
1、 精通多工具協(xié)同（如 Cadence+ANSYS Icepak 做熱仿真、Saber 做電源系統(tǒng)仿真）；
2、能主導(dǎo) 10 層以上高密度 PCB（HDI）或特種 PCB（如柔性 PCB）設(shè)計(jì)；
3、會(huì)搭建自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)（如用 LabVIEW 編寫測(cè)試腳本）；
能接受出差/駐客戶點(diǎn)
1、有過STM32F系列的經(jīng)驗(yàn)。2、有電機(jī)馬達(dá)，攝像頭外設(shè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。3、有過路由器、集線器、電源開發(fā)、相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。4、有過大疆PSDK集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。