【任職資格】
1.本科及以上學歷，電子工程、微電子、光通信、通信工程等相關理工科專業(yè)，專業(yè)知識扎實；
2.3年以上光通信芯片、高速集成電路芯片或相關硬件產品經理工作經驗；
3.具備扎實的光通信及芯片專業(yè)知識，了解高速信號處理、芯片封裝測試等關鍵技術，能快速對接研發(fā)團隊，清晰梳理技術指標與需求；
4.優(yōu)秀的跨部門協(xié)調與資源整合能力，具備項目進度管理意識。
【工作職責】
一、 技術與成本管控
1、主導產品核心設計指標制定，牽頭對齊前端芯片設計、后端測試、封裝工藝等全環(huán)節(jié)指標，確保指標一致性、完備性與技術可行性；
2、負責芯片產品成本全維度拆解，涵蓋核心環(huán)節(jié)成本核算優(yōu)化，保障產品利潤率與市場競爭力。
二、 客戶交付管理
1、負責客戶端反饋問題的收集、分類，組織失效分析工作，推動制定并落地有效的規(guī)避、攔截措施；
2、跟進客戶交付全流程，快速協(xié)調內部制定解決方案，確保交付順利推進；
3、協(xié)調封裝廠、測試設備產能，結合訂單需求制定合理備貨計劃，保障交付時效。
三、跨部門協(xié)同
1、協(xié)調內部團隊資源分配，識別并規(guī)避項目間的資源沖突，保障各項目按計劃順利推進；
2、參與項目時間節(jié)點規(guī)劃與進度跟蹤，及時預警進度偏差，推動解決項目推進中的阻礙；
3、統(tǒng)籌協(xié)調跨部門協(xié)作，跟蹤產品核心數據，為產品迭代提供決策依據，監(jiān)督產品開發(fā)全流程的完備性與規(guī)范性。
四、文檔質量管理
1、負責項目文案的編制與準備；
2、主導產品規(guī)格書、產品使用說明等核心文檔的創(chuàng)建、更新與維護，保障文檔準確性與時效性。
加分項
?有 10G/25G/100G 及以上高速光通信芯片等相關產品經驗；
?熟悉光通信芯片研發(fā)流程，具備芯片成本拆解、訂單管理或客戶交付相關經驗者優(yōu)先
?具備項目管理相關認證（如 PMP）或芯片成本管理、供應鏈協(xié)同專業(yè)知識。