職位描述:
1、負(fù)責(zé)公司邊緣計(jì)算智能相機(jī)、雷達(dá)產(chǎn)品的嵌入式系統(tǒng)與硬件的研發(fā)及商用過(guò)程中的功耗、電磁干擾、生產(chǎn)可行性、可靠性等問(wèn)題的定位解決;
2、負(fù)責(zé)硬件全流程開(kāi)發(fā)任務(wù),包含原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout布局、硬件調(diào)試等;
3、負(fù)責(zé)嵌入式操作系統(tǒng)移植適配、底層硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)調(diào)試、SDK構(gòu)建與維護(hù)優(yōu)化等;
4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行硬件方案架構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔撰寫(xiě),確保硬件方案的可行性與規(guī)范性;
5、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)平臺(tái)積累,包括技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的制定、通用技術(shù)模塊的梳理、經(jīng)驗(yàn)案例總結(jié)編寫(xiě)、科技論文的撰寫(xiě)、專(zhuān)利分析與申請(qǐng)等。
職位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、精通匯編、Verilog、C/C++、Python編程,5年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)原理,掌握電路仿真、PCB layout設(shè)計(jì)工具,可獨(dú)立完成從電路設(shè)計(jì)到 PCB制作的全流程工作;
4、熟悉DSP、FPGA、ARM 等芯片架構(gòu)及硬件應(yīng)用設(shè)計(jì)邏輯,了解各類(lèi)接口電路的設(shè)計(jì)規(guī)范,能根據(jù)產(chǎn)品功能需求選擇適配的芯片及接口方案;
5、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠與不同領(lǐng)域的人員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)作;
6、有毫米波雷達(dá)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,要求責(zé)任心強(qiáng)、溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng),且有一定的抗壓能力。