崗位職責(zé):
1、負責(zé)高性能光學(xué)模組的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計工作,確保產(chǎn)品符合品質(zhì)要求。
2、開發(fā)和優(yōu)化關(guān)鍵封裝工藝流程,建立作業(yè)流程和工藝規(guī)范。
3、與光學(xué)設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計和生產(chǎn)團隊緊密協(xié)作,主導(dǎo)解決從設(shè)計驗證到試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的封裝相關(guān)技術(shù)問題。
4、評估和選擇封裝相關(guān)的關(guān)鍵物料(膠水、基板、外殼、密封材料等)及外部工藝服務(wù)供應(yīng)商,負責(zé)技術(shù)對接與質(zhì)量管控。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,機械工程相關(guān)專業(yè)。
2、2年以上光學(xué)模組、光電組件、激光器模塊或類似精密電子產(chǎn)品(如攝像頭模組、傳感器模組)的封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗。
3、熟悉精密組裝/封裝流程和相關(guān)工藝,精通機械設(shè)計原理,熟練使用SolidWorks、Pro/E或AutoCAD等設(shè)計軟件進行工裝、夾具和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計。
4、學(xué)習(xí)能力強,注重細節(jié),有出色的動手能力和解決問題能力,良好的溝通、協(xié)作能力。