崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件團隊管理,技術(shù)路徑制定;
2、負(fù)責(zé)制定電路原理圖設(shè)計方案、熟悉數(shù)電、模電,制定功能電路的繪制方案;
3、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品硬件的PCB檢查、樣機調(diào)試、硬件性能和功能測試方案;
4、負(fù)責(zé)控制硬件成本、風(fēng)險、質(zhì)量、方案評估器件選型等;
5、管理相關(guān)設(shè)計文檔和使用說明文檔;
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù);
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、控制、通信、機電等相關(guān)專業(yè);
2、7年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗,3年以上工業(yè)控制硬件開發(fā)團隊管理經(jīng)驗;
3、熟悉MCU/DSP原理并能夠熟練運用,能夠獨立完成TI公司DSP和ST公司的ARM系列芯片(STM32)等硬件平臺;
4、溝通表達(dá)能力強,邏輯思維清晰。