崗位職責:
1、基于對客戶項目需求(例如SoC、高性能計算或AI芯片架構設計)的深入分析,梳理基于本公司平臺的整體芯片設計流程解決方案。
2、主導與芯片設計公司的關鍵技術交流,展示平臺在整合及調(diào)用各類EDA工具(如Synopsys、Cadence等)完成數(shù)字與模擬IC前后端全流程上的能力與價值。
3、憑借對芯片設計全流程(從RTL設計、驗證、邏輯綜合、DFT、形式驗證、靜態(tài)時序分析(STA)到布局布線、時鐘樹綜合(CTS)、物理驗證(PV)、寄生參數(shù)提取、功耗分析(PA)以及ECO等)的深刻理解,為客戶和內(nèi)部團隊提供技術指導。
4、積極參與公司平臺軟件的驗證工作,依據(jù)實際項目經(jīng)驗(最好有Tape-out經(jīng)驗),確保平臺對先進工藝節(jié)點下各類EDA工具調(diào)用的穩(wěn)定性、效率及結(jié)果質(zhì)量。
5、編制高水平的技術文檔、應用案例;為內(nèi)部團隊和關鍵客戶提供專業(yè)技術培訓。
任職要求:
1、本科以上學歷,微電子、集成電路、電子工程等相關專業(yè)。擁有5年以上芯片設計行業(yè)經(jīng)驗,完整參與過至少2個及以上芯片項目從需求分析到Tape-out的全過程。
2、精通芯片設計全流程:深刻理解并具備數(shù)字IC前端到后端的實戰(zhàn)經(jīng)驗,熟悉模擬IC設計流程者更佳。
3、熟練掌握主流EDA工具:精通如Synopsys、Cadence等公司的核心 EDA 工具鏈。
4、理解工藝與IP:熟悉主流Foundry(如TSMC, Samsung, SMIC等)的工藝庫及相關IP技術。
5、熟練使用Python、Tcl、Perl或Shell等腳本語言進行流程自動化或數(shù)據(jù)分析。
優(yōu)先考慮:
1、有在芯片設計公司或EDA公司擔任類似資深技術工程師、項目經(jīng)理或架構師的經(jīng)驗。
2、對國產(chǎn)EDA工具鏈和發(fā)展趨勢有了解。