工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品力學(xué)、熱能、熱力耦合、機(jī)械等仿真分析;
2.設(shè)計(jì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及相關(guān)技術(shù)開發(fā)與驗(yàn)證。
任職資格:
1.碩士及以上學(xué)歷,機(jī)械、力學(xué)、材料等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉使用Auto CAD、Solidworks、ANSYS、Icepak或其它仿真工具;
3.負(fù)責(zé)封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝與材料選型,具備熱能、熱力耦合、機(jī)械性仿真模擬調(diào)試能力;
4.工作積極主動,責(zé)任心強(qiáng),具有較好溝通協(xié)作能力。