崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé) GPU 卡、服務(wù)器主板等產(chǎn)品的外觀類(lèi)不良維修及結(jié)構(gòu)性異常處理。
2. 按照維修工藝文件和作業(yè)規(guī)范，獨(dú)立完成 BGA 芯片的拆焊、除錫、清洗及重裝等維修作業(yè)。
3. 熟練操作卓茂 BGA 返修臺(tái)，根據(jù)不同芯片封裝及板層結(jié)構(gòu)，合理設(shè)置返修溫區(qū)曲線，滿足無(wú)鉛工藝及可靠性要求。
4. 負(fù)責(zé) BGA 芯片的植球、補(bǔ)球、焊接及返修過(guò)程質(zhì)量控制，確保維修一致性與穩(wěn)定性。
5. 對(duì)維修過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的異常進(jìn)行初步分析，規(guī)范填寫(xiě)維修記錄，并及時(shí)反饋相關(guān)問(wèn)題。
6. 配合完成維修后產(chǎn)品的基礎(chǔ)功能確認(rèn)與外觀復(fù)檢，保障維修質(zhì)量及交付效率。
7. 根據(jù)項(xiàng)目需要，接受出差安排，支持現(xiàn)場(chǎng) BGA 維修及技術(shù)保障工作。
任職要求
1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子信息、機(jī)電一體化、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。
2. 具備 1 年及以上 BGA 或主板級(jí)維修經(jīng)驗(yàn)，有 GPU、服務(wù)器或工控類(lèi)產(chǎn)品維修背景者優(yōu)先。
3. 熟悉常見(jiàn)電子元器件及 PCB 結(jié)構(gòu)，了解多層板、高密度板及無(wú)鉛焊接工藝特點(diǎn)。
4. 能熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、預(yù)熱臺(tái)、顯微鏡等維修工具，具備規(guī)范、穩(wěn)定的焊接能力。
5. 熟練操作卓茂 BGA 返修臺(tái)，能夠獨(dú)立完成拆 BGA、除錫、涂抹錫膏及芯片安裝等關(guān)鍵工序。
6. 掌握 BGA 芯片植球、焊接及返修技術(shù)，能夠處理虛焊、連錫、掉球、冷焊等常見(jiàn)不良。
7. 具備良好的學(xué)習(xí)能力和責(zé)任心，工作細(xì)致，能夠適應(yīng)一定的工作強(qiáng)度及出差安排。
技術(shù)能力亮點(diǎn)
? 熟悉 GPU / 服務(wù)器主板 BGA 器件結(jié)構(gòu)及高功耗芯片焊接特點(diǎn)。
? 能根據(jù)芯片封裝形式及 PCB 結(jié)構(gòu)，獨(dú)立調(diào)整 BGA 返修溫度曲線，降低返修風(fēng)險(xiǎn)。
? 掌握 BGA 芯片從拆焊、除錫到植球、重裝的完整返修流程，維修操作規(guī)范穩(wěn)定。
? 能準(zhǔn)確識(shí)別并處理典型 BGA 不良問(wèn)題，保障返修質(zhì)量及良率。
? 具備多層 PCB、高密度板卡維修經(jīng)驗(yàn)，注重維修可靠性與一致性。