一、硬件測(cè)試與操作
1、負(fù)責(zé) GPU 卡及 AI 服務(wù)器的 拆解、安裝、組裝、復(fù)位及基礎(chǔ)維護(hù) 工作。
2、按照測(cè)試規(guī)范完成服務(wù)器上電檢查、硬件識(shí)別確認(rèn)及基礎(chǔ)功能測(cè)試。
3、對(duì) GPU、CPU、內(nèi)存、電源、散熱等關(guān)鍵部件進(jìn)行檢查，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)反饋。
4、配合測(cè)試工程師或硬件工程師完成硬件問(wèn)題復(fù)現(xiàn)、初步排查及更換操作。
二、測(cè)試執(zhí)行與系統(tǒng)驗(yàn)證
1、按照測(cè)試流程，對(duì) GPU 卡及服務(wù)器進(jìn)行 功能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、老化測(cè)試。
2、在 Linux 系統(tǒng)下執(zhí)行基礎(chǔ)測(cè)試操作，查看系統(tǒng)日志，確認(rèn) GPU 狀態(tài)與運(yùn)行情況。
3、配合完成測(cè)試環(huán)境準(zhǔn)備，包括系統(tǒng)安裝、驅(qū)動(dòng)加載及基礎(chǔ)配置驗(yàn)證。
4、參與產(chǎn)線(xiàn)或?qū)嶒?yàn)室測(cè)試任務(wù)，確保測(cè)試過(guò)程符合質(zhì)量要求。
三、組裝協(xié)作與現(xiàn)場(chǎng)支持
1、配合測(cè)試工程師完成服務(wù)器整機(jī)組裝、布線(xiàn)及上架前檢查。
2、根據(jù)項(xiàng)目安排，參與 產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試、客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試或交付支持。
3、按要求執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試流程，確保測(cè)試數(shù)據(jù)與結(jié)果真實(shí)、可追溯。
4、協(xié)助處理測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的突發(fā)問(wèn)題，保障測(cè)試進(jìn)度。
四、文檔記錄與溝通協(xié)作
1、記錄測(cè)試過(guò)程、測(cè)試結(jié)果及異常情況，形成測(cè)試記錄或基礎(chǔ)報(bào)告。
2、協(xié)助維護(hù)測(cè)試文檔、操作流程及問(wèn)題處理記錄。
3、與測(cè)試工程師、硬件工程師協(xié)作，完成問(wèn)題反饋與改進(jìn)閉環(huán)。
4、持續(xù)學(xué)習(xí) GPU 服務(wù)器及 AI 硬件相關(guān)知識(shí)，提升測(cè)試能力與質(zhì)量意識(shí)。
任職要求
1、專(zhuān)業(yè)背景
? 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子信息、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。
? 1 年及以上測(cè)試、硬件、服務(wù)器或相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬。
2、核心技能
? 硬件能力：
熟悉服務(wù)器或電腦硬件結(jié)構(gòu)，具備 GPU 卡拆裝、裝機(jī)及基礎(chǔ)故障判斷能力；有產(chǎn)線(xiàn)或?qū)嶒?yàn)室操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
? 系統(tǒng)與工具：
熟悉 Windows 操作系統(tǒng)，能使用常見(jiàn) Linux 命令（文件、日志、進(jìn)程查看等）。
? 測(cè)試意識(shí)：
了解基本測(cè)試流程，具備按流程執(zhí)行測(cè)試和記錄結(jié)果的能力。
3、綜合素質(zhì)
? 具備一定的問(wèn)題分析能力和動(dòng)手能力，工作細(xì)致認(rèn)真。
? 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能適應(yīng)新設(shè)備、新測(cè)試流程。
? 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。
? 能接受階段性出差或現(xiàn)場(chǎng)支持工作安排。
【崗位說(shuō)明】
? 本崗位偏 硬件測(cè)試 + 執(zhí)行型測(cè)試，不要求深度編程能力。
? 有清晰流程和指導(dǎo)，上手快，適合測(cè)試、硬件、運(yùn)維方向人員。
? 可向 高級(jí)測(cè)試員 / 硬件測(cè)試工程師 / AI 服務(wù)器支持工程師 方向發(fā)展。