工作職責:
1. 硬件設計與開發(fā):負責各類硬件產品(如電路板、芯片、智能設備硬件等)的整體設計與詳細開發(fā)工作,涵蓋從最初的方案構思、器件選型、原理圖繪制,到PCB布局設計、生產資料輸出等全流程,確保設計符合行業(yè)標準與產品需求。
2.調試與測試:進行硬件調試,運用專業(yè)工具(示波器、邏輯分析儀等)排查并解決硬件故障;開展全面的測試驗證工作,包括功能測試、性能測試、兼容性測試等,完成EMC測試整改,保障硬件系統(tǒng)在復雜環(huán)境下穩(wěn)定、可靠運行。
3.調試與測試:進行硬件調試,運用專業(yè)工具(示波器、邏輯分析儀等)排查并解決硬件故障;開展全面的測試驗證工作,包括功能測試、性能測試、兼容性測試等,完成EMC測試整改,保障硬件系統(tǒng)在復雜環(huán)境下穩(wěn)定、可靠運行。
4.技術文檔管理:撰寫并維護完整、準確的技術文檔,包含設計說明、BOM清單、生產資料包、測試報告等;協(xié)助推動公司硬件開發(fā)流程的規(guī)范化、標準化建設。
5.生產與供應鏈支持:跟進硬件產品在供應鏈環(huán)節(jié)的物料采購、生產制造、質量檢測等流程;針對生產過程中出現(xiàn)的硬件問題,提供及時有效的技術支持與解決方案,確保產品順利量產
6.技術優(yōu)化與創(chuàng)新:關注行業(yè)前沿技術動態(tài),持續(xù)對現(xiàn)有硬件系統(tǒng)架構進行優(yōu)化升級,提升產品性能、降低成本;積極探索新技術在硬件產品中的應用,為公司產品創(chuàng)新提供技術思路與方案。
任職要求:
1.本科以上學歷,兩年以上相關工作經驗,電子相關專業(yè),精通數模電路設計;
2.具有3 - 5年以上硬件開發(fā)工作經驗;有成功的硬件產品開發(fā)案例,熟悉產品從設計到量產的全過程者優(yōu)先考慮。
3.熟練掌握至少一種原理圖設計工具(如Altium Designer、Cadence等)與PCB Layout工具,具備多層板及高速信號板設計能力 ,熟悉PCB設計規(guī)則。
4.深入掌握嵌入式硬件系統(tǒng)設計流程與相關知識,熟悉各類常用嵌入式元器件的選型與應用 ,如微控制器(MCU)、微處理器(MPU)、存儲器、傳感器等。
5.熟悉硬件EMC/EMI設計規(guī)范,具備EMC測試整改經驗,能夠有效解決硬件電磁兼容性問題 ,確保產品符合相關標準。
職位福利:五險一金、帶薪年假、餐補、股權激勵、周末雙休、年底獎金、國內旅游、年度體檢