崗位職責(zé) :
1、負(fù)責(zé)根據(jù)微組裝裝配圖圖紙對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行軟基片/連接器燒結(jié)、軟基片/芯片的粘接,并按微組裝質(zhì)量要求完成來(lái)料檢驗(yàn)和工序完成自檢;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品微組裝軟基片/芯片粘接返工、返修工作;
3、負(fù)責(zé)微組裝工藝設(shè)備的日常點(diǎn)檢、維護(hù)保養(yǎng),并記錄;
4、負(fù)責(zé)凈化間環(huán)境的日常維護(hù);
5、配合庫(kù)房對(duì)無(wú)封裝芯片的管理工作;
6、配合工藝工程師對(duì)新工藝、新材料和新設(shè)備的驗(yàn)證和選型工作;
7、服從領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
崗位要求 :
1、工作經(jīng)歷:大專(zhuān)、高技及以上學(xué)歷,電子、通信類(lèi)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;
2、職業(yè)素質(zhì):服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)安排,工作執(zhí)行力強(qiáng);工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),具有強(qiáng)烈的質(zhì)量意識(shí)和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,能適應(yīng)高強(qiáng)度工作;工作認(rèn)真,負(fù)責(zé),細(xì)心,吃苦耐勞;
3、專(zhuān)業(yè)素質(zhì):熟悉產(chǎn)品圖紙、工藝文件、熟悉基本工具和設(shè)備的使用。了解射頻微波微組裝裝配工藝。
4、工作經(jīng)驗(yàn):熟悉電子元器件,5年以上微組裝工作經(jīng)驗(yàn)。
薪酬待遇 :
1. 五險(xiǎn)一金:公司為員工繳納養(yǎng)老保險(xiǎn)、醫(yī)療保險(xiǎn)、失業(yè)保險(xiǎn)、工傷保險(xiǎn)、生育保險(xiǎn)及住房公積金。(交一檔社保,公積金各邊交繳納10%比例)
2. 商業(yè)保險(xiǎn):公司在法定五險(xiǎn)一金之外,為員工額外購(gòu)買(mǎi)商業(yè)保險(xiǎn),作為福利補(bǔ)充。
3.次月10號(hào)發(fā)工資(薪酬有一定競(jìng)爭(zhēng)性)。
4.對(duì)入職滿一定工齡且績(jī)效良好以上員工分配一定股權(quán)激勵(lì)。
原標(biāo)題:《組裝員(粘接)》