崗位職責(zé):
(一)硬件測(cè)試技能
1.電子技術(shù)相關(guān)專(zhuān)業(yè),熟悉模擬電路、數(shù)字電路,能看懂原理圖PCB LAYOUT,了解定位器等相關(guān)產(chǎn)品的硬件原理及其功能單元的作用。
2.熟悉其硬件功能及可靠性的測(cè)試方法,熟悉相關(guān)儀器、儀表的使用,例如:萬(wàn)用表、示波器、電子負(fù)載、數(shù)字溫度計(jì)、高低溫箱、電池綜合測(cè)試儀、直流電源、頻譜儀、射頻綜測(cè)儀8960或CMW500等。
3.了解電子產(chǎn)品的可靠性測(cè)試項(xiàng)及標(biāo)準(zhǔn),例如:老化測(cè)試、震動(dòng)測(cè)試、跌落測(cè)試、防水防塵測(cè)試、高低溫測(cè)試、安規(guī)傳導(dǎo)輻射測(cè)試,EMC靜電防護(hù)與浪涌測(cè)試等
4.PCBA維修焊接能力
有電子產(chǎn)品焊接與調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟練使用電洛鐵、熱風(fēng)槍、臺(tái)式回焊爐等,能焊接器件封裝大小為:阻容感0201、LGA、DFN、BGA、QFN等及SIM卡座、USB連接器、Pogo Pin、LCC模塊封裝等
(二)產(chǎn)線不良品維修
- 負(fù)責(zé)產(chǎn)線不良品的維修工作,快速準(zhǔn)確地診斷故障原因(如硬件故障、焊接不良、軟件兼容性問(wèn)題等),制定維修方案并實(shí)施維修,確保不良品能夠及時(shí)修復(fù)并重新投入生產(chǎn)。
- 建立不良品維修檔案,詳細(xì)記錄不良品的故障現(xiàn)象、維修過(guò)程及維修結(jié)果,為后續(xù)的質(zhì)量分析和改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支持。
- 定期對(duì)產(chǎn)線不良品進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,找出不良品的共性問(wèn)題和趨勢(shì),與生產(chǎn)、質(zhì)量等部門(mén)協(xié)作,推動(dòng)產(chǎn)品良率的提升。