職位描述
崗位職責:
1.進行原理圖和PCB設計,保證設計滿足公司約束規(guī)則。
2.PCB封裝設計與封裝庫維護。
3.生成相應BOM表以及裝配文件。
4.PCB設計滿足工藝要求和EMC、EMI性能要求。
崗位要求:
1. 本科及以上學歷,電子信息、通訊工程、微電子、電氣工程、自動化等相關專業(yè);
2.有l(wèi)ayout工作經(jīng)驗3年以上;
3. 具有扎實的模擬電子及電路基礎知識;
4. 熟練使用EDA軟件;
5. 熟悉硬件需求分解、器件選型、方案設計和原理圖設計;
6. 熟悉運算放大器、參考電壓源、ADC、DAC等相關元器件的指標含義、誤差特性;