1) 崗位職責(zé): a) 根據(jù)項目需求完成電子組件、模塊等產(chǎn)品外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的研發(fā)與設(shè)計工作; b) 按照項目節(jié)點(diǎn)要求,制定項目策劃研制方案,完成產(chǎn)品初樣、正樣方案驗證后,配合工藝師對裝配、調(diào)試工作的持續(xù)優(yōu)化。 c) 按照項目要求完成電路板繪制,配合硬件工程師完成結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計; d) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品裝配、調(diào)試、測試和維修過程中相關(guān)工藝流程、指標(biāo)參數(shù)等技術(shù)工作; e) 按照標(biāo)準(zhǔn)完成產(chǎn)品的裝配圖、機(jī)裝圖以及打標(biāo)圖的繪制; 2) 崗位要求: a) 重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、通信、電子類相關(guān)專業(yè),五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗; b) 具有較強(qiáng)的專業(yè)技術(shù)水平,熟悉模擬電路、數(shù)字電路、通信工程、電子信息工程、微波射頻;熟悉設(shè)計研發(fā)程序,懂得各種電路知識。熟練運(yùn)用ADS、HFSS等設(shè)計仿真軟件,CAD、Protel等輔助設(shè)計工具; c) 較強(qiáng)的感悟能力;熟悉微波/毫米波等射頻產(chǎn)品的測試方法和測量儀器; d) 熱愛設(shè)計開發(fā)工作,有高度的工作責(zé)任心,能獨(dú)自完成從設(shè)計到生產(chǎn); e) 具有良好的溝通能力,高度的工作熱情和團(tuán)隊合作精神。