職位描述
封裝工藝汽車電子封裝芯片封裝電子/半導體/集成電路汽車研發(fā)/制造
崗位職責：
1、負責完成項目封裝及仿真工作，能銜接芯片設計和產品設計，擬定封裝工藝和方案
2、與廠商溝通封裝事宜，評審封裝資料
3、跟進封裝進度，識別封裝風險提供措施，完成工藝可靠性驗證，導入量產
4、協(xié)同內部分析封裝相關問題，如失效分析
5、負責任務開發(fā)過程中模塊級文檔的撰寫
任職要求：
1、本科及以上學歷，4年以上工作經驗，電磁場與電磁波、微電子、電子科學與技術、集成電路等相關專業(yè)，有異質異構集成封裝設計相關項目經驗，有復雜系統(tǒng)建模仿真分析經驗者優(yōu)先。有車規(guī)芯片的封裝設計經驗者優(yōu)先；
2、熟練掌握封裝及仿真工具，調試工具；掌握封裝及仿真知識和流程，熟悉2.5D/3D封裝設計方法，熟悉陶瓷基板封裝和光學封裝等；
3、熟悉封裝材料、封裝基板、封裝方式的選擇，能根據芯片特點、應用場景及成本、性能約束條件選擇合適的封裝方式；
5、熟練使用EDA工具，設計，仿真，Layout軟件等；有電磁場理論基礎，熟悉阻抗匹配、插入損耗、隔離度等技術指標的優(yōu)化方法，能綜合使用相關EDA工具進行場-路協(xié)同分析；
6、熟練使用微波信號源、頻譜分析儀、信號分析儀、矢量網絡分析儀、功率計、示波器等儀器。
1、負責完成項目封裝及仿真工作，能銜接芯片設計和產品設計，擬定封裝工藝和方案
2、與廠商溝通封裝事宜，評審封裝資料
3、跟進封裝進度，識別封裝風險提供措施，完成工藝可靠性驗證，導入量產
4、協(xié)同內部分析封裝相關問題，如失效分析
5、負責任務開發(fā)過程中模塊級文檔的撰寫
任職要求：
1、本科及以上學歷，4年以上工作經驗，電磁場與電磁波、微電子、電子科學與技術、集成電路等相關專業(yè)，有異質異構集成封裝設計相關項目經驗，有復雜系統(tǒng)建模仿真分析經驗者優(yōu)先。有車規(guī)芯片的封裝設計經驗者優(yōu)先；
2、熟練掌握封裝及仿真工具，調試工具；掌握封裝及仿真知識和流程，熟悉2.5D/3D封裝設計方法，熟悉陶瓷基板封裝和光學封裝等；
3、熟悉封裝材料、封裝基板、封裝方式的選擇，能根據芯片特點、應用場景及成本、性能約束條件選擇合適的封裝方式；
5、熟練使用EDA工具，設計，仿真，Layout軟件等；有電磁場理論基礎，熟悉阻抗匹配、插入損耗、隔離度等技術指標的優(yōu)化方法，能綜合使用相關EDA工具進行場-路協(xié)同分析；
6、熟練使用微波信號源、頻譜分析儀、信號分析儀、矢量網絡分析儀、功率計、示波器等儀器。
工作地點
南山區(qū)深圳阜時科技有限公司
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李金/人事經理
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阜時科技有限公司深圳阜時科技有限公司，專注于激光雷達SPAD芯片設計，為擬上市獨角獸企業(yè)?？偛课挥谥袊钲?，是集成電路設計企業(yè)、國家高新技術企業(yè)、廣東省人機交互傳感器工程技術研究中心。截至目前，已申請知識產權776件，獲授權397件，全面覆蓋SPAD芯片及激光雷達領域。阜時科技曾創(chuàng)造多項世界第一：全球第一款屏下色溫芯片獨家量產于一線手機品牌旗艦機；3D視覺產品在智能鎖領域出貨量行業(yè)第一；LCD屏下指紋芯片全球首發(fā)。創(chuàng)始人莫良華是南大本科、港科大碩士，清華博士生、深圳市地方級領軍人才，連續(xù)研發(fā)出多款有全球影響力的傳感芯片，累積出貨超40億顆，在中國、美國擁有過百件發(fā)明專利。團隊規(guī)模超過200人，研發(fā)人員超過160人。內部設立近30人的研究院，擁有8位博士，1位深圳市地方級領軍人才和多位深圳市海外高層次人才。另有資深芯片設計團隊數十人，平均擁有>10年芯片行業(yè)從業(yè)經驗。經過海歸專家團隊和芯片設計團隊的多年技術攻關，阜時科技已完整掌握SPAD芯片關鍵技術并率先量產，已與乘用車激光雷達公司、機器人&無人車及相關激光雷達公司達成戰(zhàn)略合作，聯合開發(fā)激光雷達SPAD芯片和產品。
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