KEY RESPONSIBILITIES主要職責:
1. 負責智能卡模塊封裝UV固化設備、模塑機(如TOWA、Ruhlamat、Muehlbauer)等關鍵設備的維修和保養(yǎng)。
2. 制定并執(zhí)行設備維護保養(yǎng)計劃,確保設備宕機率和穩(wěn)定性。能獨立完成設備PM(預防性維護)、校準。
3. 精準診斷設備機械、電氣、氣路、視覺系統(tǒng)等模塊的故障,提出解決方案并實施。
4. 分析設備異常(如出膠不良,滴膠頭卡頓,封膠偏位等),優(yōu)化設備參數(shù)以提升生產良率。
5. 參與新設備導入的安裝、調試及驗收,編寫設備操作與維護SOP。
6. 推動設備升級改造(如硬件替換、軟件更新),降低設備宕機時間。記錄設備維修數(shù)據(jù),分析故障根本原因(Root Cause),制定預防性維護計劃。
JOB REQUIREMENTS 任職要求:
1. 3年以上智能卡模塊或半導體封裝行業(yè)經驗,專注UV固化/模塑工藝領域。
2. 熟悉設備機械結構,CNC、電氣控制系統(tǒng)(PLC、伺服電機、傳感器)及氣動系統(tǒng)。
3. 有TOWA、Ruhlamat、Muehlbauer 等模塑設備或UV固化設備調試經驗者優(yōu)先。
熟悉半導體封裝測試中的DB或WB設備,有ASM、ESEC、KS Ultra等機臺維修經驗者優(yōu)先。
4. 能讀懂電氣圖紙(如PLC、I/O信號)、機械裝配圖,熟悉設備軟件調試(如參數(shù)校準、AOI設置)。
5. 快速定位設備異常,分析根本原因并制定對策。推動自動化改造、防呆設計(Poka-Yoke)或成本節(jié)約。