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崗位內(nèi)容：
-負責半導體設備零部件的結(jié)構(gòu)設計、熱場分析和性能優(yōu)化
-使用CAD、SolidWorks等軟件進行3D建模，并制定DFMA（面向制造和裝配的設計）方案
-研究鋁、鋁合金等材料的特性，優(yōu)化零部件制造工藝（機械加工/焊接）
-改進零部件壽命，與供應商合作開發(fā)新材料或涂層技術
任職要求：
-本科及以上學歷，材料科學、機械工程、電子工程或相關專業(yè)工作經(jīng)驗&專業(yè)知識：
-3年以上加熱元件或半導體設備組件設計經(jīng)驗，熟悉加熱盤制造工藝。
- 熟練使用SolidWorks、ANSYS（熱分析）、AutoCAD等軟件
- 了解傳熱學、材料力學及半導體制造工藝（如ALD、CVD、PVD）
-具備項目管理能力，能主導產(chǎn)品從概念到量產(chǎn)的全程
-具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能夠與研發(fā)、生產(chǎn)等相關部門有效配合
-能夠根據(jù)項目需求進行技術改進和創(chuàng)新，推動工藝進步
-熟悉相關行業(yè)標準和技術規(guī)范，具備一定的質(zhì)量控制意識