崗位職責(zé)分 硬件工程師(人機(jī)交互產(chǎn)品、AI模擬訓(xùn)練器產(chǎn)品方向)和硬件工程師(遙操系統(tǒng)方向)
1、硬件設(shè)計與開發(fā):
負(fù)責(zé)人機(jī)交互機(jī)電產(chǎn)品、AI模擬操作訓(xùn)練器件、遙操控制系統(tǒng)的硬件方案設(shè)計,包括原理圖設(shè)計、PCB Layout、元器件選型及成本優(yōu)化;
完成硬件原型制作、功能驗證、性能測試及可靠性分析,解決研發(fā)過程中的技術(shù)難題。
2、技術(shù)文檔與協(xié)作:
編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)書等技術(shù)資料;
與軟件團(tuán)隊(嵌入式、算法)協(xié)作,完成軟硬件聯(lián)調(diào),確保產(chǎn)品功能落地;
參與需求分析與評審,對接市場及客戶,理解應(yīng)用場景并轉(zhuǎn)化為硬件設(shè)計指標(biāo)。
3、項目推進(jìn)與優(yōu)化:
跟進(jìn)產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程,協(xié)調(diào)生產(chǎn)、測試等環(huán)節(jié),保障量產(chǎn)可行性;
持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品硬件方案,提升穩(wěn)定性、降低功耗及成本。
任職要求
1、學(xué)歷與專業(yè):
本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè);
3-5年以上工業(yè)控制硬件、人機(jī)交互設(shè)備或智能裝備硬件設(shè)計經(jīng)驗,有AI模擬訓(xùn)練器件、遙操系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、技能要求:
精通Altium Designer、Cadence等EDA工具,具備多層高速PCB設(shè)計能力;
熟悉模擬電路(傳感器、信號調(diào)理)、數(shù)字電路(MCU、FPGA、通信接口)設(shè)計,掌握EMC/EMI設(shè)計規(guī)范;
了解嵌入式系統(tǒng)(如ARM、DSP)硬件架構(gòu),能配合軟件團(tuán)隊完成驅(qū)動調(diào)試;
具備獨立項目開發(fā)能力,有量產(chǎn)產(chǎn)品硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、綜合素質(zhì):
良好的問題分析與解決能力,責(zé)任心強(qiáng),能承受一定工作壓力;
優(yōu)秀的溝通與團(tuán)隊協(xié)作能力,有工程機(jī)械或工業(yè)自動化行業(yè)背景者優(yōu)先。
8、良好的英文閱讀寫作能力、團(tuán)隊合作能力和溝通協(xié)調(diào)能力。
職位福利:年底雙薪、績效獎金、餐補(bǔ)、定期團(tuán)建、員工旅游、五險、股票期權(quán)、交通補(bǔ)助