崗位職責(zé)分 硬件工程師（人機(jī)交互產(chǎn)品、AI模擬訓(xùn)練器產(chǎn)品方向）和硬件工程師（遙操系統(tǒng)方向）
1、硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：
負(fù)責(zé)人機(jī)交互機(jī)電產(chǎn)品、AI模擬操作訓(xùn)練器件、遙操控制系統(tǒng)的硬件方案設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、元器件選型及成本優(yōu)化；
完成硬件原型制作、功能驗(yàn)證、性能測(cè)試及可靠性分析，解決研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)難題。
2、技術(shù)文檔與協(xié)作：
編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)書等技術(shù)資料；
與軟件團(tuán)隊(duì)（嵌入式、算法）協(xié)作，完成軟硬件聯(lián)調(diào)，確保產(chǎn)品功能落地；
參與需求分析與評(píng)審，對(duì)接市場(chǎng)及客戶，理解應(yīng)用場(chǎng)景并轉(zhuǎn)化為硬件設(shè)計(jì)指標(biāo)。
3、項(xiàng)目推進(jìn)與優(yōu)化：
跟進(jìn)產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程，協(xié)調(diào)生產(chǎn)、測(cè)試等環(huán)節(jié)，保障量產(chǎn)可行性；
持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品硬件方案，提升穩(wěn)定性、降低功耗及成本。
任職要求
1、學(xué)歷與專業(yè)：
本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)；
3-5年以上工業(yè)控制硬件、人機(jī)交互設(shè)備或智能裝備硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有AI模擬訓(xùn)練器件、遙操系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、技能要求：
精通Altium Designer、Cadence等EDA工具，具備多層高速PCB設(shè)計(jì)能力；
熟悉模擬電路（傳感器、信號(hào)調(diào)理）、數(shù)字電路（MCU、FPGA、通信接口）設(shè)計(jì)，掌握EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范；
了解嵌入式系統(tǒng)（如ARM、DSP）硬件架構(gòu)，能配合軟件團(tuán)隊(duì)完成驅(qū)動(dòng)調(diào)試；
具備獨(dú)立項(xiàng)目開(kāi)發(fā)能力，有量產(chǎn)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、綜合素質(zhì)：
良好的問(wèn)題分析與解決能力，責(zé)任心強(qiáng)，能承受一定工作壓力；
優(yōu)秀的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，有工程機(jī)械或工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)背景者優(yōu)先。
8、良好的英文閱讀寫作能力、團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通協(xié)調(diào)能力。