崗位職責:
1.與電路工程師配合從事射頻模塊、機箱結(jié)構(gòu)設計;
2.對產(chǎn)品進行3D建模,負責對產(chǎn)品進行散熱仿真分析和實驗;
3.負責編寫產(chǎn)品投產(chǎn)文件并與外協(xié)廠家溝通;
4.對客戶結(jié)構(gòu)需求進行溝通與評估;
5.完成領導安排的其他工作。
任職要求:
1.機械設計或電子結(jié)構(gòu)設計專業(yè)本科以上學歷;2年以上射頻模塊結(jié)構(gòu)設計工作經(jīng)驗;
2.熟悉電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu),熟練使用至少一種3D建模軟件;
3.對產(chǎn)品力學強度和散熱措施等有基本的了解;
4.熟練使用熱仿真軟件;
5.熟悉鋁合金等材料特性,熟悉金屬件機加工工藝;
6.具有較強的外觀設計能力,工作嚴謹細致,良好的團隊溝通能力。