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崗位職責：1.軟件和硬件背景：應聘者需要擁有軟件工程、電子工程或相關領域的學位，并對軟硬件產品的設計和開發(fā)有基本的了解。
2.產品管理經驗：具備軟硬件產品管理或相關領域的工作經驗，能夠全面管理軟硬件產品的生命周期，包括需求分析、規(guī)劃、設計、開發(fā)、測試和發(fā)布。
3.用戶需求分析：能夠深入了解用戶需求和市場趨勢，結合軟件和硬件產品的特性，提供合理的產品建議和改進方案。
4.軟硬件協(xié)同開發(fā)：具備協(xié)調軟件和硬件團隊的能力，能夠進行技術討論和指導，確保軟硬件之間的交互設計和開發(fā)能夠順利進行。
5.接口和通信技術：熟悉軟硬件接口和通信技術的基本原理，能夠協(xié)助軟件和硬件團隊進行接口定義和通信協(xié)議的制定。
6.嵌入式系統(tǒng)知識：熟悉嵌入式硬件和軟件的基本原理，了解芯片級別和系統(tǒng)級別的設計要求，并能與開發(fā)團隊合作進行技術討論和指導。
7.應用場景分析、產品概念驗證(POC)、規(guī)劃產品應用解決方案及客戶反饋問題解決。
8.項目管理能力：具備協(xié)調和管理多個軟硬件項目的能力，能夠制定項目計劃、掌控進度、資源和風險，保證軟硬件產品按時交付。
9.解決問題能力：能夠獨立分析和解決軟硬件交互的問題，包括技術難題、資源限制和市場競爭等。
10.商業(yè)意識：產品手冊編寫，營銷賦能，具備商業(yè)敏感性和市場預判能力，能夠將軟硬件交互的技術創(chuàng)新轉化為商業(yè)機會，推動產品的市場推廣和銷售。
11.制定產品硬件規(guī)格、追蹤協(xié)調研發(fā)進度并開發(fā)出具有競爭力的產品或功能。
12.解決問題能力：能夠獨立分析和解決軟硬件交互的問題，包括技術難題、資源限制和市場競爭等。
13.編程技能：熟悉單片機常用的編程語言，如C語言或匯編語言，能夠進行單片機程序設計與開發(fā)。
14.電路設計能力：具備基礎的電路設計能力，能夠根據(jù)硬件需求進行電路設計和布局。
15.調試與故障排除能力：對硬件電路、單片機程序等存在的問題具備調試和故障排除的能力，能夠快速定位和解決問題。
16.器件和接口知識：了解常用的傳感器、執(zhí)行器和通信接口，如UART、SPI、I2C等，并能在單片機系統(tǒng)中應用和配置。
17.團隊合作與溝通能力：具備良好的團隊合作精神和溝通能力，能夠與其他團隊成員（如 硬件工程師 、軟件工程師）協(xié)同工作。
18.持續(xù)學習能力：對新的單片機技術和發(fā)展趨勢保持關注，持續(xù)學習和提升自己在該領域的技能。
任職要求：
1.有相關工作經驗，溝通流暢，會開車，能接受出差。
2.有物聯(lián)產品研發(fā)從0-1的全生命周期管理項目經驗者優(yōu)先，能獨立帶領團隊開發(fā)新產品(iot產品，智能制造)并產品贏得市場和用戶認可。