崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)單板軟件平臺(tái)底層及軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案編寫并組織評(píng)審
2.負(fù)責(zé)單板軟件平臺(tái)主控制、邏輯芯片選型,負(fù)責(zé)產(chǎn)品的單板軟件設(shè)計(jì)和測(cè)試
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品單板類FPGA軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、相關(guān)接口、底層通訊、軟件算法方案設(shè)計(jì)及代碼實(shí)現(xiàn)
4.負(fù)責(zé)單板軟件接口設(shè)計(jì)及計(jì)算說明,新產(chǎn)品控制類單板軟件平臺(tái)技術(shù)方案設(shè)計(jì)
5.負(fù)責(zé)國(guó)產(chǎn)化單板控制平臺(tái)方案調(diào)研,設(shè)計(jì)方案制定
6.負(fù)責(zé)單板國(guó)產(chǎn)化芯片各功能模塊開發(fā),代碼編寫及調(diào)試工作,輸出自測(cè)報(bào)告
7.負(fù)責(zé)邏輯器件功能模塊開發(fā),邏輯分析及仿真并輸出報(bào)告
8.負(fù)責(zé)單板類軟件系統(tǒng)自測(cè)與自測(cè)問題解決
9.負(fù)責(zé)單板軟件代碼發(fā)布,維護(hù)代碼歸檔SVN
10.負(fù)責(zé)在研發(fā)及工程階段提供技術(shù)支持和指導(dǎo)
11.協(xié)助硬件工程師,負(fù)責(zé)設(shè)備樣機(jī)軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,控制理論與控制工程、電氣工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)
2.具備電力電子產(chǎn)品或FPGA軟件設(shè)計(jì)或相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn),至少5年以上
3.精通C/C++編程語言,熟悉ARM體系和嵌入式軟件開發(fā)流程;精通數(shù)電、模電、數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)
4.熟練掌握TI C2000、主流MCU開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有UART、IIC、CAN、SPI、以太網(wǎng)等外設(shè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
5.熟練掌握電力電子技術(shù)、電路、數(shù)電模電基礎(chǔ),具備較強(qiáng)的理論分析能力
6.熟悉ALTRA、XILINX等系列FPGA、CPLD等嵌入式芯片軟件開發(fā)以及Verilog HDL編程,熟練掌握Vivado/Quartus II、ModelSim等開發(fā)仿真工具的使用
7.熟悉責(zé)FPGA程序的編寫,算法的設(shè)計(jì)仿真,F(xiàn)PGA調(diào)試及邏輯分析
8.較強(qiáng)的系統(tǒng)性思維、邏輯思維能力和分析判斷能力
9.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,團(tuán)隊(duì)團(tuán)結(jié)能力,良好的溝通表達(dá)能力,強(qiáng)有力的執(zhí)行能力
10.誠(chéng)實(shí)守信,有良好的保密意識(shí),具備良好的行業(yè)敏感度和較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,以及良好的創(chuàng)新能力