崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信相關(guān)專業(yè),至少 5 年以上硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有手機(jī)、智能穿戴、AR/VR 或類
似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、精通電路設(shè)計(jì)原理,熟練使用 PADS 等設(shè)計(jì)工具,能夠獨(dú)立完成復(fù)雜硬件電路的原理圖設(shè)計(jì)和 PCB layout;
3、具有扎實(shí)模數(shù)電基礎(chǔ),掌握硬件系統(tǒng)、高速信號(hào)、音頻、安規(guī)防護(hù)等知識(shí),具有從事嵌入式硬件、ISP、WI?FI、藍(lán)牙等相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、能深入了解各種電子元器件性能與應(yīng)用,具有優(yōu)秀的器件選型能力;
5、工作積極認(rèn)真,強(qiáng)自我驅(qū)動(dòng),較好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
6、良好的分析和問題解決能力;
7、有制造和生產(chǎn)過程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能眼鏡及相關(guān)配件從方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地全流程硬件開發(fā)工作,解決硬件開發(fā)過程中的技術(shù)難題,及
時(shí)處理產(chǎn)線試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題并制作相關(guān)報(bào)告;
2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局等,進(jìn)行電路仿真和優(yōu)化;
3、負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件的選型,包括但不限于主芯片、MCU、顯示模組、ISP、camera、mic、speaker、IMU 等;
4、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的調(diào)試,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,參與產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證工作,制定硬件測(cè)試計(jì)劃,進(jìn)行硬
件性能測(cè)試、兼容性測(cè)試等,對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析和總結(jié)并提出改進(jìn)方案;
5、負(fù)責(zé)電子技術(shù)可行性研究及預(yù)研工作,包括但不限于方案調(diào)研、競(jìng)品分析、質(zhì)量改善、技術(shù)研究、功耗優(yōu)化、
成本優(yōu)化等,輸出對(duì)應(yīng)技術(shù)文檔,為產(chǎn)品需求定義提供必要信息;
6、部門需求的其他團(tuán)隊(duì)技術(shù)建設(shè)工作與項(xiàng)目組間的技術(shù)支持和協(xié)作等。