工作職責:
1.主導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵模塊(運動平臺、核心腔體等)的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計
2.負責半導(dǎo)體設(shè)備的精密機械結(jié)構(gòu)尺寸鏈設(shè)計、公差分配(GD&T)及優(yōu)化,確保達到精度要求。
3.主導(dǎo)關(guān)鍵部件的尺寸公差分析,評估裝配可行性與穩(wěn)定性。
4.主導(dǎo)設(shè)備裝配后的精度驗證。
任職要求:
1.碩士及以上學歷(優(yōu)先),機械工程、精密儀器、微機電系統(tǒng)(MEMS)等相關(guān)專業(yè),有5年以上精密機械/半導(dǎo)體設(shè)備尺寸工程經(jīng)驗
2.參與過至少1個完整精密機械/半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)項目,熟悉V模型開發(fā)流程。
3.精通ASMEY14.5或ISO GPS公差標準,熟悉SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)相關(guān)規(guī)范者優(yōu)先
4.熟悉半導(dǎo)體設(shè)備可靠性標準(如SEMI S2/S8),具備FMEA風險分析能力
5.能完成零組件的結(jié)構(gòu)和機構(gòu)設(shè)計,在設(shè)計過程中能熟練應(yīng)用DFM/DFA原則
6.善于團隊協(xié)作和高效溝通,善于發(fā)現(xiàn)問題并快速定位和解決問題