崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)和技術(shù)文檔編寫;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求分析、器件選型,對硬件關(guān)鍵指標(biāo)進(jìn)行仿真驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)硬件板卡的性能調(diào)試并協(xié)助軟、固件分析解決調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題;
4.負(fù)責(zé)部分PCB的繪制;
5.負(fù)責(zé)生產(chǎn)資料的輸出與維護(hù)(BOM&坐標(biāo)&線序圖&技術(shù)變更說明),問題跟蹤;
6.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試debug與軟件調(diào)試協(xié)助。
任職要求:
1、電子、通信或相關(guān)專業(yè)碩士,具備獨(dú)立的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力、有分析問題和解決問題的能力;
2、具備模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力;
3、熟悉使用Multisim、TINA、LTspice等仿真軟件;
4、熟悉電路設(shè)計(jì)軟件AD、Cadence、PADS等EDA軟件的其中一種;
5、有微弱信號處理、高速ADC/DAC驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、熟練使用EDA設(shè)計(jì)軟件的優(yōu)先;
6、具有較好的電路調(diào)試能力,熟練使用信號發(fā)生器,示波器,頻譜儀,網(wǎng)分儀等。