(一)崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)收集通導(dǎo)數(shù)智集成平臺(tái)的產(chǎn)品嵌入式(底層硬件接口驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與處理模塊)功能需求。
2、定義產(chǎn)品的功能接口,制定相關(guān)接口標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。
3、負(fù)責(zé)通導(dǎo)數(shù)智集成平臺(tái)底層硬件接口驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與處理模塊軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、代碼編寫(xiě)、聯(lián)調(diào)測(cè)試。
4、配合其他模塊的聯(lián)調(diào)聯(lián)工作。
5、編寫(xiě)《軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)》《用戶(hù)手冊(cè)》等技術(shù)文檔。
(二)任職要求
1. 本科及以上相關(guān)專(zhuān)業(yè),3年以上嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有Linux等系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 精通C/C++語(yǔ)言及RTOS實(shí)時(shí)系統(tǒng),有單片機(jī)、ARM等編程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成嵌入式程序開(kāi)發(fā)與調(diào)試。
3. 具備數(shù)智平臺(tái)硬件對(duì)接能力,熟悉嵌入式軟件與上位機(jī)數(shù)據(jù)交互,能優(yōu)化系統(tǒng)穩(wěn)定性及響應(yīng)效率。
4. 懂EMC/可靠性設(shè)計(jì)要求,具備跨部門(mén)協(xié)同能力,有國(guó)產(chǎn)化芯片適配、通導(dǎo)集成平臺(tái)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.掌握NMEA 0183/2000、IEC 61162數(shù)據(jù)協(xié)議者優(yōu)先。