職位描述
封裝工藝先進(jìn)封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)混合鍵合技術(shù)開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，與供應(yīng)商緊密合作；
2、協(xié)助研發(fā)部部長(zhǎng)制定研發(fā)組的年度研發(fā)目標(biāo)，包括3D集成、混合鍵合、光電合封及晶上系統(tǒng)集成等前瞻性技術(shù)方向的研發(fā)策略和技術(shù)路線圖；
3、負(fù)責(zé)研發(fā)組的團(tuán)隊(duì)建設(shè)及績(jī)效考評(píng)和日常管理工作；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)方向的縱向項(xiàng)目申報(bào)并承擔(dān)課題研究任務(wù)，包括項(xiàng)目的項(xiàng)及執(zhí)行，協(xié)調(diào)內(nèi)外資源，確保研發(fā)計(jì)劃按時(shí)完成；
5、通過(guò)調(diào)查工藝及機(jī)臺(tái)異常并找出根本原因來(lái)降低故障率，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能和產(chǎn)量的提高;
6、帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)表高水平學(xué)術(shù)論文及申請(qǐng)相關(guān)專利；
7、積極開(kāi)展行業(yè)合作，承擔(dān)橫向研發(fā)項(xiàng)目；
8.進(jìn)行供應(yīng)商機(jī)臺(tái)效能資格認(rèn)證和成本降低。
二、任職要求
1、碩士研究生學(xué)歷以上；微電子、材料、機(jī)械、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)；
2、精通2.5D/3D集成、混合鍵合或系統(tǒng)集成等先進(jìn)封裝集成技術(shù)，熟悉先進(jìn)封裝相關(guān)工藝和設(shè)備；
3、能夠?qū)ρ邪l(fā)結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)性總結(jié)，并形成科研報(bào)告或者科技論文；
4、具有優(yōu)秀的溝通能力；
5、豐富鍵合工藝及鍵合設(shè)備原理相關(guān)知識(shí)；
6、有先進(jìn)封裝工藝、混合鍵合工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司臺(tái)升大道129號(hào)
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礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司礪鑄智能設(shè)備（天津）有限公司（后文簡(jiǎn)稱“礪鑄集團(tuán)”）是由中芯海河賽達(dá)（天津）產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國(guó)投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的，集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊(cè)資本人民幣6.05億元，主營(yíng)業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品（技術(shù)、服務(wù)）包括：后段封裝檢測(cè)設(shè)備C340；視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機(jī)TH800i等。擁有超過(guò)100人的工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)和數(shù)十項(xiàng)研發(fā)專利，特別在視覺(jué)光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測(cè)和光學(xué)輔助校驗(yàn)系統(tǒng)，配合精密機(jī)械部件加工組裝，為客戶提供了各類先進(jìn)封裝高速芯片分選機(jī)、高速視覺(jué)檢測(cè)機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程，如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP、晶圓級(jí)封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲(chǔ)器、MEMS/CIS等領(lǐng)域?？蛻舯椴既?，其中主要客戶包括全球前十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試代工廠以及國(guó)際領(lǐng)先IDM和設(shè)計(jì)公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值，從而成為中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國(guó)先進(jìn)封裝測(cè)試第一品牌。受惠于近年來(lái)政策資金的大力扶持，礪鑄集團(tuán)全資收購(gòu)了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，增強(qiáng)實(shí)力、抓住機(jī)遇，秉承“以?shī)^斗者為本”的核心價(jià)值觀，面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計(jì)未來(lái)5年內(nèi)成為我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地，并對(duì)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。
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