職位描述
半導體/芯片項目PMP電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.編制項目開發(fā)計劃（時間、成本、資源），定義項目目標并分解任務，在有限預算和周期內(nèi)確保質(zhì)量交付；
2.監(jiān)控項目成本與預算執(zhí)行，識別風險并制定應對策略，對項目成本、進度、質(zhì)量負直接責任；
3.定期跟蹤項目里程碑進度，協(xié)調(diào)研發(fā)、采購、制造等部門解決技術(shù)難點與資源沖突。
4.建立研發(fā)、采購、制造、財務等部門的協(xié)作機制，強勢推動決策落地，確保關(guān)鍵節(jié)點達成；
5.管理項目團隊成員，明確分工并監(jiān)督執(zhí)行，解決內(nèi)部沖突；
6.維護客戶及供應商關(guān)系，處理重大投訴或交付異常，保障客戶滿意度。
7.參與技術(shù)方案評審，推動設計可行性落地；
8.輸出項目各階段報告（立項書、驗收材料等），負責重大項目申報及結(jié)題文檔撰寫（優(yōu)先）；
9.建立項目檔案庫，規(guī)范技術(shù)文檔、變更記錄及交付物管理。
任職要求：
1.機械工程、機械設計及自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷；
2.英語CET-4級以上，能閱讀技術(shù)文檔及基礎商務溝通；
3年以上制造業(yè)項目管理經(jīng)驗，熟悉機械設計流程，有半導體/精密設備經(jīng)驗者優(yōu)先。
4.具備基礎半導體封裝工藝或精密鍵合設備技術(shù)知識。
1.編制項目開發(fā)計劃（時間、成本、資源），定義項目目標并分解任務，在有限預算和周期內(nèi)確保質(zhì)量交付；
2.監(jiān)控項目成本與預算執(zhí)行，識別風險并制定應對策略，對項目成本、進度、質(zhì)量負直接責任；
3.定期跟蹤項目里程碑進度，協(xié)調(diào)研發(fā)、采購、制造等部門解決技術(shù)難點與資源沖突。
4.建立研發(fā)、采購、制造、財務等部門的協(xié)作機制，強勢推動決策落地，確保關(guān)鍵節(jié)點達成；
5.管理項目團隊成員，明確分工并監(jiān)督執(zhí)行，解決內(nèi)部沖突；
6.維護客戶及供應商關(guān)系，處理重大投訴或交付異常，保障客戶滿意度。
7.參與技術(shù)方案評審，推動設計可行性落地；
8.輸出項目各階段報告（立項書、驗收材料等），負責重大項目申報及結(jié)題文檔撰寫（優(yōu)先）；
9.建立項目檔案庫，規(guī)范技術(shù)文檔、變更記錄及交付物管理。
任職要求：
1.機械工程、機械設計及自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷；
2.英語CET-4級以上，能閱讀技術(shù)文檔及基礎商務溝通；
3年以上制造業(yè)項目管理經(jīng)驗，熟悉機械設計流程，有半導體/精密設備經(jīng)驗者優(yōu)先。
4.具備基礎半導體封裝工藝或精密鍵合設備技術(shù)知識。
工作地點
嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司
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職位發(fā)布者
李女士/HRM
立即溝通
礪鑄智能設備(天津)有限公司礪鑄智能設備（天津）有限公司（后文簡稱“礪鑄集團”）是由中芯海河賽達（天津）產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的，集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國半導體先進封裝測試設備制造廠商。礪鑄集團注冊資本人民幣6.05億元，主營業(yè)務及核心產(chǎn)品（技術(shù)、服務）包括：后段封裝檢測設備C340；視覺檢測設備SF1000、激光打標機TH800i等。擁有超過100人的工程研發(fā)團隊和數(shù)十項研發(fā)專利，特別在視覺光學檢測領域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領先的技術(shù)優(yōu)勢。MIT借由先進的光學檢測和光學輔助校驗系統(tǒng)，配合精密機械部件加工組裝，為客戶提供了各類先進封裝高速芯片分選機、高速視覺檢測機、激光打標機等產(chǎn)品。礪鑄集團產(chǎn)品廣泛應用于半導體先進封裝制程，如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級封裝SIP、晶圓級封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲器、MEMS/CIS等領域?？蛻舯椴既?，其中主要客戶包括全球前十大半導體封裝測試代工廠以及國際領先IDM和設計公司;領域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求，提供有競爭力的封裝測試解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價值，從而成為中國半導體先進封裝測試裝備行業(yè)的持續(xù)領跑者以及行業(yè)認同的中國先進封裝測試第一品牌。受惠于近年來政策資金的大力扶持，礪鑄集團全資收購了新加坡半導體封裝設備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其現(xiàn)有團隊和業(yè)務基礎上，增強實力、抓住機遇，秉承“以奮斗者為本”的核心價值觀，面向國內(nèi)市場進一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預計未來5年內(nèi)成為我國集成電路先進封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地，并對國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻。
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