崗位職責(zé):
硬件板卡原理圖設(shè)計(jì). 配合Layout工程師PCB設(shè)計(jì). 制板文件整理. 板卡調(diào)測(cè)
a、崗位要求:
1、211本科及以上學(xué)歷,十年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、精通基于ARM SOC平臺(tái)(IMX6、RK3568、RK3588等,或同等量級(jí)的類似芯片)的嵌入式硬件設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)過(guò)多個(gè)新平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試工作。
3、精通板載各類電路設(shè)計(jì),包括:非隔離DCDC、線性電源、以太網(wǎng)、USB、CAN、RS485、PCIE、SATA、運(yùn)放電路等。
4、熟悉信號(hào)完整性,能夠指導(dǎo)Layout工程師優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)。
5、精通電子可靠性設(shè)計(jì),熟練掌握各類電子元器件的應(yīng)用以及失效機(jī)理、各類可靠性測(cè)試。
6、熟悉電磁兼容,了解常見(jiàn)的測(cè)試原理、設(shè)計(jì)方法、以及整改方法。
b、 崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、測(cè)控、電氣相關(guān)專業(yè),五年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2.根據(jù)硬件需求,能獨(dú)立負(fù)責(zé)硬件單板的原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout指導(dǎo)、板卡調(diào)測(cè)等工作
3.熟悉基于ARM SOC平臺(tái)(IMX6、RK3568、RK3588等,或同等量級(jí)的類似芯片)的嵌入式硬件設(shè)計(jì)
4.熟悉板載各類電路設(shè)計(jì),包括:非隔離DCDC、線性電源、以太網(wǎng)、USB、CAN、RS485、PCIE、SATA、運(yùn)放電路等
5.熟悉信號(hào)完整性,能夠指導(dǎo)Layout工程師優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)
6.熟悉電子可靠性設(shè)計(jì),熟練掌握各類電子元器件的應(yīng)用
7.了解電磁兼容,了解常見(jiàn)的測(cè)試原理、設(shè)計(jì)方法、以及整改方法
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