崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備（如沉積、光刻、刻蝕、清洗、封裝、測試等關(guān)鍵制程設(shè)備及附屬設(shè)備）的全流程銷售工作，包括客戶需求分析、技術(shù)方案溝通、商務(wù)談判、合同簽訂及交付跟進(jìn)等環(huán)節(jié)。
2、依據(jù)公司整體戰(zhàn)略及年度目標(biāo)，制定并執(zhí)行個人銷售計劃，按時完成公司下達(dá)的年度銷售任務(wù)與利潤指標(biāo)，并定期匯報銷售進(jìn)展與市場動態(tài)。
3、主動開拓半導(dǎo)體及光電領(lǐng)域Fab廠、封裝測試廠、研發(fā)機(jī)構(gòu)等新客戶資源，同時持續(xù)維護(hù)和深化現(xiàn)有客戶關(guān)系，定期拜訪客戶，深入理解其工藝需求與采購計劃，挖掘并促成新的銷售機(jī)會。
4、負(fù)責(zé)所轄區(qū)域的市場規(guī)劃與目標(biāo)分解，制定并落實(shí)周/月/季度銷售行動計劃；系統(tǒng)建立并動態(tài)更新客戶檔案，記錄客戶關(guān)鍵信息、項(xiàng)目進(jìn)展與溝通記錄，定期向客戶傳遞公司最新產(chǎn)品、技術(shù)與服務(wù)信息。
5、全程跟進(jìn)銷售訂單執(zhí)行過程，協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源確保訂單按時交付與驗(yàn)收；負(fù)責(zé)合同款項(xiàng)的跟蹤與催收，及時處理應(yīng)收賬款，保障資金回籠，控制財務(wù)風(fēng)險。
6、接受公司銷售業(yè)績考核，達(dá)成各項(xiàng)關(guān)鍵績效指標(biāo)（KPI），包括但不限于銷售額、新客戶開發(fā)數(shù)量、客戶滿意度、回款率、市場占有率等，并參與定期銷售復(fù)盤與策略優(yōu)化。
7、持續(xù)跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢、市場競爭格局與客戶動態(tài)，收集與分析市場信息，為產(chǎn)品改進(jìn)與市場策略調(diào)整提供有效建議。
8、配合公司市場部門參與行業(yè)展會、技術(shù)研討會及客戶培訓(xùn)等活動，提升公司品牌在專業(yè)領(lǐng)域的影響力與認(rèn)知度

任職要求：
1、男女不限，電子、自動化、電氣等相關(guān)專業(yè)。
2、大專學(xué)歷 2-3年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
3、具備較好的市場分析、營銷、銷售能力和良好的溝通協(xié)調(diào)、解決問題的能
4、有半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備銷售或半導(dǎo)體封裝廠設(shè)備銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。