職位描述
芯片車規(guī)MCU車規(guī)SOC電子/半導體/集成電路
職責定位：
1. 產品市場研究。
2. 產品規(guī)劃。
3. 協(xié)調推動芯片研發(fā)設計，新品交付及量產交付。
4. 前期市場推廣。
5. 量產期間產品管理。
6. 經營復盤。
任職資格：
1. 本科或以上理工科學歷，微電子，電子信息工程等電子技術相關專業(yè)優(yōu)先。
2. 芯片產品經理、芯片現(xiàn)場支持工程師（FAE）、芯片系統(tǒng)工程師（SE）或芯片市場工作經驗3年以上。
3. 有MCU類芯片工作經驗優(yōu)先，有汽車行業(yè)工作經驗優(yōu)先。
4. 了解半導體工藝、設計開發(fā)、封裝測試流程，對半導體產品、技術及應用有較深的理解。
5. 積極主動，責任心強；具備較強的邏輯分析能力、溝通能力、多項目并行工作協(xié)調能力和抗壓能力；有良好的團隊合作精神；為人正直、誠信。
6. 能夠適應全國各地出差。
7. 英文聽說讀寫優(yōu)秀者優(yōu)先。
工作地點
南山區(qū)深圳曦華科技有限公司
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職位發(fā)布者
陳婉蕓/人事經理
昨日活躍立即溝通
深圳曦華科技有限公司企業(yè)簡介曦華科技是一家專注于智能感知與計算控制領域的芯片設計公司，面向手機、IoT、汽車等智能終端市場設計和銷售智能感知、計算與控制芯片。公司成立于 2018年，總部位于深圳，在上海、成都設有研發(fā)中心，為國家級高新技術企業(yè)。公司團隊大多來自國際知名芯片設計公司，具備軟件、硬件、算法、系統(tǒng)、驗證等芯片全鏈條研發(fā)能力，在人機交互、混合信號處理、大型 SoC領域擁有業(yè)界領先的研發(fā)和量產經驗以及頂級創(chuàng)新能力，團隊歷史主導設計多款產品獲得國際大獎，所主導設計芯片出貨量數(shù)十億顆。目前產品涵蓋車規(guī) MCU、智能解碼、接近感應、電容觸控、壓感等應用領域。致力于打造世界一流的智能感知及計算控制芯片設計公司。核心優(yōu)勢研發(fā)及創(chuàng)新技術優(yōu)勢明顯：研發(fā)團隊成員多來自國際知名半導體公司，國內外知名高校畢業(yè)，平均工作年限 10年以上，歷史成功主導幾十顆芯片的開發(fā)和市場推廣，出貨量幾十億顆。多款產品獲得國際創(chuàng)新大獎，公司成立 3年，布局專利已超 140項。具備芯片全鏈條研發(fā)能力，在人機交互/混合信號處理/大型 SoC領域擁有豐富研發(fā)量產經驗和頂級創(chuàng)新能力。產業(yè)鏈資源豐富：與多家晶圓廠、封測企業(yè)、周邊 IP設計公司深度合作，在手機、IoT、汽車等領域具有豐富的資源和人脈，在產品定義、市場推廣方面擁有深厚的積淀。核心高管能力突出且互補：核心高管能力互補，在各自領域深扎近 20年，均在知名公司擔任過核心高管角色，在公司管理戰(zhàn)略、研發(fā)、市場以及運營等領域能力突出且互補，為公司高速發(fā)展打下了堅實的基礎。
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