職位描述
封裝設(shè)計(jì)封裝工藝封裝測(cè)試電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 根據(jù)項(xiàng)目需求，選用合適的封裝結(jié)構(gòu)和工藝進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)；
2. 對(duì)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析；
崗位要求：
1. 機(jī)械類、電子類等理科專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2. 熟悉封裝形式、封裝工藝流程。
2. 對(duì)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析；
崗位要求：
1. 機(jī)械類、電子類等理科專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2. 熟悉封裝形式、封裝工藝流程。
工作地點(diǎn)
上海嘉定區(qū)清控嘉定創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大廈
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